（一）LED全产业链
通过垂直整合，公司于2017年完成以“芯片+封装+应用照明”为一体的LED全产业链布局，既打通自身上下游产业链，又可以让其中的每个板块独立参与市场竞争。
（1）LED芯片
LED外延芯片持续增长，据高工产研LED研究所的统计与预测，预计2020年全球LED芯片产值将超过670亿人民币，海外芯片生产制造企业正在陆续减产、关停部分产能，集中度越来越高，头部企业盈利能力逐步增强，规模效应明显。2017年6月，在南昌政府的大力支持下，公司于南昌高新区成立江西兆驰半导体有限公司，投资建设LED外延芯片项目。
其主要优势在于：1）产业链全面，从“蓝宝石平片→图案化基板PSS→LED外延片→LED芯片”主要由兆驰半导体负责，LED封装、应用照明领域由公司相关业务板块同步布局；2）产品组合，提供全面的封装类型需求芯片解决方案，包括正装低压芯片、正装高压芯片、倒装芯片，不同定位、应用于不同领域；3）产能规模，具有全球最大的单一主体厂房，月产能60万片4寸外延片；4）政府支持，包括资金支持、设备补贴、配套设施、优惠政策等，降低了公司前期资金投入，同时政府协调上下游做配套，如蓝宝石、图案化基板以及下游客户等，产业集群在南昌非常完整。
LED外延芯片项目预计于2018第四季度点亮，2019第一季度释放产能，2019第二季度达产一半，2019第三季度达产，并储备有Micro LED、UV-C、激光照明等领域的技术。
（2）LED封装
公司于2011年开始涉足产业链的中游封装业务，经过近几年的稳步发展，已成为国内领先的LED企业。公司坚守工匠精神，聚焦LED通用照明和背光两个应用领域，实现产品全覆盖，具备领先的研发技术能力（包括CSP、灯丝灯、量子点封装、Mini LED、LENS、全球专利授权等）、智能制造（包括自动化生产作业、自动化追溯记录、自动化信息处理及智能化仓储）、品质控制能力（包括二级供应链控制、来料控制、设备控制、工艺控制），除了高度自动化的硬件投入之外，更透过信息化系统的投入，使产品制造与大量的信息管理系统融合，形成先进的智能制造的管理体系及严格的品质控制。
2018年公司预计进一步扩大规模，在产能方面，电视背光产能扩至两倍、封装产能扩至三倍；在业务方面，电视背光业务凭借全球化战略、未来两年实现国际领先，高端照明领域依托业务的快速增长、未来两年实现高端LED封装国际领先；在技术方面， Mini LED和Micro LED是未来显示技术的发展方向，公司目前持续跟踪Micro LED包括芯片、封装和巨量转移技术，重点放在Mini LED，与国内知名手机厂商合作，技术水平可与国际著名品牌媲美。公司将持续投入创新研发，结合自身的品质优势和全球客户布局，发展成为世界领先的LED封装企业。
（3）应用照明
目前全球范围内照明领域中LED的占比已经起到了主导作用，面临中国LED产业群体强有力的竞争，国际大品牌的封装产能在向中国转移、国际芯片产能也在向中国进行转移。
公司于2011年开始涉足照明业务，2017年参股成立深圳市兆驰照明股份有限公司，积极打造“兆驰”在照明领域的品牌建设。其主要分为四大业务板块：1）家居照明，是目前重要的板块，随着LED灯泡成本的降低，其普及率越来越高；2）商业照明，LED光效、显色指数不断提升，在LED时代将有更好的表现，公司预计家居照明与商业照明在3年内将覆盖全国20000家终端；3）ODM及海外业务，主要是针对海内外龙头品牌；4）房地产战略集采业务，兆驰品牌非常受房地产企业的欢迎，随着精装修交付方式的普遍化，未来将成为新的业务增长点。
受益于集团全产业链布局、多年的生产研发基础、跨行业技术资源优势以及行业资深团队，兆驰照明已进入高速发展时期。