达实智能融资融券信息显示,2024年7月23日融资净买入217.25万元;融资余额2.75亿元,较前一日增加0.8%。
融资方面,当日融资买入496万元,融资偿还278.75万元,融资净买入217.25万元。融券方面,融券卖出9600股,融券偿还8.72万股,融券余量65.22万股,融券余额141.53万元。融资融券余额合计2.76亿元。
达实智能融资融券交易明细(07-23)
达实智能历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。