达实智能融资融券信息显示,2024年7月22日融资净偿还47.37万元;融资余额2.72亿元,创近一年新低,较前一日下降0.17%。
融资方面,当日融资买入320.21万元,融资偿还367.57万元,融资净偿还47.37万元,连续4日净偿还累计652万元。融券方面,融券卖出3.67万股,融券偿还11.65万股,融券余量72.98万股,融券余额159.83万元。融资融券余额合计2.74亿元。
达实智能融资融券交易明细(07-22)
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