达实智能融资融券信息显示,2024年7月19日融资净偿还48.46万元;融资余额2.73亿元,创近一年新低,较前一日下降0.18%。
融资方面,当日融资买入234.46万元,融资偿还282.92万元,融资净偿还48.46万元,连续3日净偿还累计604.63万元。融券方面,融券卖出2.68万股,融券偿还11.42万股,融券余量80.96万股,融券余额172.44万元。融资融券余额合计2.75亿元。
达实智能融资融券交易明细(07-19)
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