今天为大家介绍一家即将通过并购进入半导体材料行业的上市公司。

这家公司就是雅克科技（002409）。

雅克科技是一家集研发、生产、销售于一体的制造型公司，围绕保持阻燃剂行业领先优势和布局战略新兴产业新型材料的目标，公司自设立以来，一直专注于自身阻燃剂行业的深耕发展。公司主营磷酸酯阻燃剂和其他橡塑助剂的生产和销售，产品主要运用于家居建材、交通工具和电子元器件等多个领域。

为了实现其布局战略新兴产业新型材料的目标，2016年公司发行股份及支付现金购买华飞电子，快速切入半导体封装材料领域。华飞电子多年来专注于硅微粉的研发、生产与销售。主要产品为角形硅微粉和球形硅微粉,主要用于生产环氧塑封料、覆铜板等产品，最终用于集成电路的封装、制造。2017年10月19日公司发布公告，拟以20.74元/股发行1.19亿股，购买科美特90%的股权和江苏先科84.83%的股权，合计24.67亿，其中科美特交易作价13.23亿元，江苏先科作价11.44亿元。本次资产重组完成后，不但大幅增强公司盈利水平提高股东回报，还将公司打造成国内一流的半导体材料平台公司，公司也将从阻燃剂行业的“土鸡”一跃成为“高富帅”半导体材料行业“凤凰”。

那么科美特和江苏先科究竟是家什么样的公司，被誉为半导体材料行业的“凤凰”呢？

首先来说一下科美特这家公司。

一、简介

科美特成立于2006年1月23日，专注于含氟类特种气体的研发、生产、提纯与销售。目前，科美特的主要产品为六氟化硫和四氟化碳。经过科美特多年的技术改造与业务发展，已经成为国内领先的六氟化硫和四氟化碳生产商，在行业内具有很强的竞争优势。其工业级六氟化硫产业的客户主要包括山东泰开、平高集团、西电集团和上海思源等国内大型电气设备制造商和印度、海 湾地区等国外的电气设备制造商，其电子级六氟化硫和四氟化碳最终销售给日本、台湾和美国等国外的半导体产业制造商。

二、主要股东

2017年9月25日，科美特召开股东会并作出股东会议决议，同意原股东赖明贵将其持有的科美特15.3061%股权以22,500万元的价格转让给沈琦，将科美特15.3061%股权以22,500万元的价格转让给沈馥，将科美特6.8027%股权以10,000万元的价格转让给宁波灏坤，将科美特6.8027%股权以10,000万元的价格转让给农银二号，将科美特 2.9252%股权以4,300万元的价格转让给农银苏州，将科美特30.6122%股权以45,000万元的价格转让给国家集成电路产业基金。

三、财务数据

截止到2017年11月，科美特已实现营业收入35,671.22 万元，扣除非经常性损益后净利润为11,144.88 万元。科美特近几年主营收入及净利润一直保持18%以上的增长，资产负债率17%，财务状况优良。

四、主营产品情况介绍

目前，科美特的主要产品为六氟化硫和四氟化碳，具有年产 8,500 吨六氟化硫和1,200吨四氟化碳的产能，为达到资金最优利用和企业效益的最大化，科美特计划2018年上半年先将六氟化硫年产能扩产至10,000吨，将四氟化碳年产能扩产至2,000吨，下半年再次扩充六氟化硫产能至12，000吨。另外科美特三氟化氮业务在建项目（年产 3,500 吨半导体用电子级三氟化氮气体生产线技改项目）已完成厂房建设，现科美特正在就三氟化氮业务在建项目聘请第三方机构编制环评报告并申请环评批复程序，三氟化氮业务在建项目预计于2018年8月投产。

1、六氟化硫产品情况

六氟化硫在常温常压下为无色、无臭、无毒的气体，不易燃烧，导热系数比空气小，为优良的冷却介质，没有腐蚀性，微溶于水。六氟化硫独特稳定的正八面体分子结构，使其化学性能极不活泼，与铜、钢、铝等材料不起化学反应，药物学性质不活泼。在保证纯度的情况下，500℃温度下也不会分解。六氟化硫具有优良的绝缘性能和减弧能力，即使在电弧下发生瞬间分解、电离，在电弧消减后也能很迅速的恢复到原有的稳定状态。基于以上特性，目前国内外市场上的六氟化硫主要用于电力设备中的输配电及控制设备行业，包括气体绝缘开关设备（即 GIS）、断路器、高压变压器、绝缘输电管线、 高压开关、气封闭组合电容器、互感器等等。

2、四氟化碳

四氟化碳又称四氟甲烷，在 常温常压下，四氟化碳是无色、无臭、不燃的气体，挥发性较高。四氟化碳化学 性质十分稳定，在 900℃时，不与铜、镍、钨、钼反应，仅在碳弧温度下缓慢分 解，几乎不溶于水。目前，国内外市场上的四氟化碳主要用于半导体工业中的等离子刻蚀，其工作原理是，四氟化碳中的氟处于等离子状态下，与被刻蚀材料表面的硅离子等物质发生化学反应，产生易挥发的硅化合物，从而实现刻蚀的目的。

3、三氟化氮

三氟化氮（NF3）是有毒、无色、无臭、不可燃的氧化性压缩气体，三氟化氮由于其高刻蚀率、高选择性、无碳刻蚀和最小限度残留汚染的特点，被广泛应用于等离子刻蚀和半导体设备清洗中。NF3 较 F2 稳定且易于处理 CVD 腔室，与全氟烃 PFC 相比可减少污染物排放量约90%，可显著提高清洗速度，从而可提高清洗设备能力约 30%。NF3 也是微电子工业中优良的等离子刻蚀气体，对硅和氮化硅刻蚀，有更高的刻蚀速率和选择性，而且对表面无污染，具有非常优良的刻蚀速率和选择性。

五、核心竞争力

1、市场实力

目前，从全球六氟化硫气体市场来看，欧洲和日本的少数厂商如比利时索尔维集团、日本关东电化等，由于进入行业的时间较早，具备领先的生产技术和相对较大的客户资源优势。近年来，随着国内厂商加大了对六氟化硫气体的生产研发投入，凭借国内原材料及人工费用等价格优势，成本控制已经领先，国内厂商的市场份额稳步上升。根据对全球主要的六氟化硫特种气体厂商的产量估测，2016年国内厂 商占据全球市场的份额已超过70%。如科美特，除了维持在西电集团、平高集团等国内电力设备厂商的高市场份额外，已经与国际知名电力设备厂商如ABB和西门子等开展合作并建立合作伙伴关系，国际市场发展状况良好。六氟化硫气体国内的竞争者，主要包括黎明化工研究设计院有限责任公司、福建德尔科技有限公司和盈德气体集团有限公司等公司。

就四氟化碳半导体电子特种气体市场来看，由于其主要应用于半导体材料生产过程中，市场需求主要集中在半导体行业发展领先的国家和地区。目前四氟化碳的生产厂商主要集中在日本和中国，科美特的竞争对手包括日本关东电化、日本昭和电工、福建德尔科技有限公司等公司，随着中国半导体行业的快速发展，中国厂商的市场份额正在不断扩大。

目前科美特是全球六氟化硫特种气体行业龙头，凭借着稳定的质量控制、巨大的规模化优势、优异的成本管控能力和独特的营销手段，已经在中国市场的主要下游厂商中占据高额的采购份额，同时产品销往中东、美国、日本、印度等地。由于六氟化硫特种气体的销售渠道壁垒较高，其余厂商很难挑战科美特的行业龙头地位。科美特在含氟特气领域深耕多年，对高纯含氟特气的制备、提纯与充装等关键技术具备独到的理解，在六氟化硫特种气体发展平稳的情况下，积极研发开拓高附加值的半导体特气产品线，于2009年开始向知名气体商如林德气体、昭和电工、关东电化等供应电子特气，通过其渠道销往终端的半导体制造客户，如台积电等。

客户资源方面，科美特已与国内外知名的输配电及控制设备企业建立了长期稳定的合作关系，主要客户包括西电集团、平高集团、山东泰开、新东北、思源电气、ABB 和西门子等，同时产品通过林德气体、昭和电工、关东电化等气体商大量出口至台湾、韩国、东南亚、印度、中东、美洲以及欧盟等多个国家和地区的电力设备和半导体制造客户，产品质量获得市场高度认可。

2、技术实力

技术方面，科美特在经营过程中，不断引进、消化、改良、创新气体生产 技术，致力于提高技术水平。通过与高校合作研发，共建高效精馏研究室，科美特能够获得精馏方面最新的技术信息和技术突破，提高科研成果的转化能力， 已成为了行业内高层次、高水平的技术创新机构，特别是在高纯度工业六氟化 硫和电子级四氟化碳的研究方面，科美特的技术水平处于国内领先的地位。科美特曾参与制订《电子工业用气体六氟化硫》（GB/T 18867-2014），作为我国现 行的电子级六氟化硫国家标准。

人才方面，科美特从事含氟特种气体行业多年，聚集了一批优秀且稳定的管理团队，成员拥有多年的行业经历和丰富的管理经验，为公司新产品技术研发、稳定生产、规范化管理奠定了可靠的人力资源基础，是公司发展的重要驱动力。

六、行业前景

含氟特种气体属于特种气体的细分行业，目前市场上尚没有专业的研究机构对其市场容量进行详细测算，并出具权威的预测报告。科美特从事六氟化硫特种气体行业多年，凭借其突出的质量优势与规模优势，处于行业领先地位。根据对全球主要的六氟化硫特种气体厂商产能及产销量的估算，并参考主要输配电及控制设备厂商的采购规模， 2016年六氟化硫的全球需求量在15,000-16,500吨左右，受电力行业发展的影响，主要包括三个方面：一是电力行业发展带动输配电及控制设备新增需求持续增加，二是已投入使用的输配电及控制设备在周期性的 检修过程中产生的电气设备特种气体的更新换代需求，三是“一带一路”形势下 我国输配电及控制设备出口加速，预计未来将保持持续稳定增长的趋势。

半导体集成电路行业的发展将促进半导体材料领域的发展，半导体电子特种气体的市场容量快速增加，2016年全球半导体材料销售额将增长到36.8亿美元，增速达到了5.75%，随着2017年人工智能、智能手机等快速发展，整个半导体市场迎来了高速发展，预计将随着半导体市场的发展进一步增长。

简单的介绍了一下科美特，再来说一下江苏先科。

一、简介

江苏先科系由雅克科技于2016年7月21日独家发起设立，系公司为收购UP Chemical 的股份而设立的持股公司。经过历次增资扩股后，其股权结构如下：

2016年8月26日，江苏先科全资子公司韩国先科与 Worri 公司签署《股份收购协议》，约定 韩国先科以 1,972.43 亿韩元收购 Worri 公司持有的 UP Chemical96.28%股份；2017年5月9日，UP Chemical回购原四名小股东持有的合计25,838股股份，占总股本的3.72%，至此江苏先科100%控股UPChemical。

江苏先科的经营实体UP Chemical专注于半导体集成电路存储芯片前驱体产品的研发、制造和销售，是韩国较早专业从事前驱体研发制造的企业之一，在半导体集成电路行业有较大影响自创立以来，UP Chemical 在半导体材料薄膜沉积多种前驱体产品的技术研发方面积累了丰富的经验，培养了一批具备技术攻坚能力的核心技术团队，与 SK海力士等主要客户形成了深度一体化的服务。

二、财务数据

公司的营收一直保持了10%以上增长，由于2016年海力士索赔，2016年的净利润下降幅度较大。

三、主营产品情况

UP Chemical主要从事于生产、销售高度专业化、高附加值的前驱体产品，是该领域全球领先的制造企业，其主要产品分为旋涂绝缘介质和前驱体两大类。

UP Chemical 的产品主要用在薄膜制备工艺中，尤其在薄膜沉积工艺中应用最广。按照应用技术，UP Chemical的产品可以分为两种类型，分别为SOD (Spin-onDielectrics)产品和前驱体产品。SOD产品主要应用在半导体存储芯片的浅沟槽隔离（STI）中作为隔离填充物，前驱体主要应用于半导体集成电路存储、逻辑芯片制造的 CVD 和ALD沉积技术，UP Chemical的主要产品如下表所示：

目前全球只有三家公司可以生产 SOD 产品。UPChemical 研发和生产的 SOD 产品主要应用于DRAM 和 NAND 制造过程的 STI 技术中，用于填充微电子电路之间的沟槽，能够在器件性能保持不变的前提下，使得隔离区变得更小，在 DRAM 芯片中还能起到芯片层间绝缘的作用，实现高密存储电路的技术工艺，提升电路效率。

除了 SOD 产品，UP Chemical 的前驱体产品也是其业务的主要构成之一。前驱体产品主要用在半导体集成电路制造过程中的薄膜沉积工艺中，通过化学反 应等方式在集成电路晶圆表面形成具有特定电学性质的薄膜，对薄膜的品质至关重要。UP Chemical前驱体产品主要应用于半导体存储、逻辑芯片中的CVD和ALD 等沉积成膜技术中，并且产品种类较多，其中 TMA、ZOA203、Pyridine、TEMAH、 TEMAZ 是 UP Chemical前驱体产品中高介电常数前驱体产品的主要类型；UP Chemical 前驱体产品中的氧化硅及氮化硅前驱体产品主要用于双重微影 技术（DoublePatterning Technology）、侧壁空间层（Spacer Layer）等，产品种 类主要包括 HCDS、ZOA130；UP Chemical 前驱体产品中还有一部分是金属及金属氮化物前驱体产品，主要用于半导体存储、逻辑芯片中的电容电极、栅极过渡层、隔离材料以及相变存储器中的相变材料。产品种类主要包括 Co 系列产品、TiCl4 和 Te(t-Bu)2 等。

UP Chemical 的主要产品可根据用途划分为高介电常数前驱体、金属及金属氮化物前驱体等五大类，报告期内UP Chemical各类别产品的销售收入情况如下：

四、核心竞争力

1、技术优势

UP Chemical 主要从事生产、销售高度专业化、高附加值、应 用在半导体集成电路存储芯片中的薄膜前驱体产品。

首先，半导体存储芯片进入到 40 纳米制程以下后，对薄膜沉积前驱体的热稳定性、碳杂质含量以及薄膜生长速率的要求都有一定的提高。为了满足制作工艺的要求，以铪元素和锆元素为基础的高介电常数前驱体成为市场上技术 研发的前沿课题。目前，世界上最具有技术研发能力的半导体制造厂商三星电子和SK海力士都将半导体存储芯片制程推进到10-14纳米制程，作为SK海力士和三星电子的前驱体供应商，UP Chemical 研发的铪基、锆基的前驱体产品也已成为其主要的量产的销售产品，如ZOA203、TEMAH和TEMAZ等，无论是热稳定性还是薄膜生长速率等指标均达到了主要客户的工艺要求。

其次，随着半导体制程的不断发展，目前在20纳米制程以下的制造工艺中，主流的半导体厂商均采用双重微影技术甚至多重微影技术进行光刻。UP Chemical基于多年的行业积累，针对目前最前沿的双重微影技术，研发出了ZOA130以及HCDS等产品，并且已经实现量产，并稳定的向SK海力士等客户进行供货。

第三，随着半导体存储芯片制程的不断缩小，SOD产品成为先进存储芯片制程下，浅沟槽隔离工艺中唯一可以用于沉积绝缘层、填补浅沟槽的解决方案。UP Chemical历经多年持续研发，打破德国默克（Merck）的垄断，成为全球范围内仅有的三家实现半导体存储芯片SOD产品稳定量产供应的半导体材料厂商之一，并稳定的向SK海力士等客户进行供货。

第四，UP Chemical已经形成了针对下游先进半导体存储芯片厂商的技术对接机制，UP Chemical技术人员会定期和世界主流芯片厂商和半导体设备厂商召开技术会议，了解前沿技术动态并组织研发，在通过半导体设备厂商和下游芯片制造厂商的检测后实现量产，保持技术领先。

2、市场优势

UP Chemical经过在半导体存储芯片集成电路前驱体领域的多年深耕，在前驱体领域奠定了稳固的市场地位，从2008年开始，连续多年成为韩国知名半导体存储芯片制造商海力士、三星的主要供应商，2017年三星电子和 SK 海力士的 DRAM 芯片产量占到全世界约75%、NAND芯片产量占到全世界约45%，UP Chemical也伴随客户的成长实现自身的快速发展。UP Chemical目前行业内的主要竞争对手以专业的半导体材料公司为主，主要是 Versum Materials 、 AIR LIQUIDE 、 DNF 、 Mecharonics 、Hansol Chemical 和SoulBrain。其中Versum Materials、AIR LIQUIDE 为世界大型材料厂商， DNF、Mecharonics、HansolChemical 和 SoulBrain 为韩国半导体材料厂商。

在SOD产品领域，UP Chemical的主要竞争对手是德国的默克（Merck）和三星SDI，其中默克（Merck）为全球主流存储器生产商均供应SOD产品，三星SDI主要为自身半导体业务提供SOD产品，UP Chemical的SOD产品主要供应给SK海力士。

半导体集成电路产业对产品品质以及稳定性有非常严格的要求，所以客户和供应商之间经常形成相互依赖的合作关系，尤其对UP Chemical 而言，和SK海力士等客户的互相依赖的关系，再加上UP Chemical 其产品具有较高的技术含量以及市场影响力，赋予UPChemical一定的议价能力。

3、客户资源

UP Chemical是韩国最早的半导体存储芯片前驱体生产厂商，从成立之初就进入到SK海力士供应商体系，与SK海力士形成了较为稳固的合作关系。近年来，随着半导体存储芯片厂商的产品更新迭代较快和工艺复杂度提升，材料供应商更多的参与到工艺初始设计、讨论等前期工作中，UP Chemical凭借自身的雄厚技术储备、稳定产品质量和与SK海力士顺畅的沟通，始终为SK海力士在前驱体领域重要的供应商，进一步稳固了和SK海力士的合作。

2017 年 UP Chemical 经过研发在原有产品的基础上开发出了技术含量更高的产品，客户结构也在发生变化。2017 年 1-6 月，UP Chemical 的营业收入实现 同比增长，但第一大客户 SK 海力士的占比已经从 2016 年度的 88.72%降至69.40%。同时，UP Chemical 成功开发了新客户，2017年 1-6 月，对该客户的销 售额接近 2,000 万元，占比近 10%。UP Chemical 目前的客户结构更加多元化， 通过拓展新的客户降低经营风险。此外，UP Chemical 在日本半导体存储芯片知名厂商的产品认证工作也取得 突破，预计 2018 年开始实现产品供应。通过本次重大资产重组全资控股 UP Chemical 后，雅克科技将利用自身渠道，帮助其开拓更多台湾、日本等地区客户，从而进一步优化客户结构。

近年来，受到集成电路的终端需求市场向中国转移的大趋势的影响，全球各 大知名半导体集成电路制造企业纷纷来中国设立工厂，如三星电子、SK 海力士、 Intel、台积电均在国内进行扩产或新设工厂，同时国内半导体厂商也加大了资本性的投资，如长江存储、中芯国际、福建晋华、合肥长鑫等。UP Chemical 在前 次交易完成后也已经开始布局中国国内的半导体集成电路市场。本次交易完成后，江苏先科将成为上市公司的全资子公司，未来将借助上市公司平台，实现在 国内重点区域的布局，拓展新的客户。目前 UPChemical 的产品已经在国内多个芯片厂商进行试样，随着 2018 年国内芯片厂商的逐渐投产，预计将实现产品销售。

由于前驱体沉积技术作为半导体制造的主要技术，还可以用在除存储芯片外 的其他半导体制造领域。目前，UP Chemical 已开始逐步拓展其他半导体领域的 客户，如 OLED 显示领域中 UP Chemical 就已经和世界领先的 OLED 面板厂商 进行前期技术合作，计划未来为其提供 OLED 薄膜封装前驱体产品；UP Chemical 与中国的 OLED 面板厂商也开始了同样领域的合作，预计未来将进一步增加产 品销售；在集成电路逻辑芯片领域 UP Chemical 也有进一步的开拓计划，并且凭 借自身领先的工艺和技术已经与潜在客户进行技术沟通。

4、研发优势

UP Chemical长期专注于半导体材料前驱体细分领域，在High-K 等半导体材料领域占据全球领先地位。半导体前驱体材料的研发是较为复杂的系统性工程，产品正式量产前需要经过早期研发、样品生产、客户评测、量产前研发等多个阶段。通过多年的自主研发，掌握了具有自主知识产权前 驱体材料的合成、提纯、配方等工艺技术，并实现商业化量产，打破国外垄断，填补了韩国国内空白。UP Chemical 的核心产品和技术情况如下：

目前，UP Chemical 建立了一支具有领先水平的技术研发团队，团队的核心成员由具有化学专业背景丰富产业经验的归国博士、行业专家及资深业内人士组成。截止2017年6月30日，UP Chemical 的技术研发人员人数为26 名，占公司总人数的比例为17.93%，公司核心技术人员情况具体如下：

五、行业前景

受到移动互联网普及趋势下的智能设备市场需求的扩张，以及物联网发展过程中对智能设备的广泛需求，集成电路芯片的市场规模也在不断扩大，根据 Gartner 统计的数据，全球集成电路的市场规模已经从2011年的不到3,000亿美元，增长至2016年的3,397亿美元。受物联网和人工智能技术的发展，Gartner发布最新预估报告指出，全球半导体产业将在今后几年仍将持续增长，2017年出现高达7.2%的成长，2020年预计总市场规模可望达到3,930亿美元。

目前半导体存储器市场的主流产品为 DRAM和NAND存储器。在汽车、电器、服务器等设备越来越智能化的趋势下，单体设备的电子系统也会越来越复杂，所需要的存储芯片的数量也越来越多。IC Insights 认为，从2016年到2021年存储器市场规模年平均增长率可达7.3%，比集成电路整体市场年复合增长率高 3.9个百分点。今后几年存储器市场都将非常积极，在2020年之前每年都能保证增长，并于 2020 年达到1,000亿美元的规模，2021年可能接近1,100亿美元左右。

近年来，为了适应小体积、大容量等市场需求，NAND闪存制造技术向3D技术发展。3D NAND闪存通过增加立体硅层的办法，既提高单位面积存储密度，又改善存储单元性能。3D NAND闪存不仅能够增加容量，也可以将成本控制在较低水平。3D NAND比20纳米级产品的容量密度高，读写速度快， 耗电量节省，采用3D NAND闪存存储器的固态硬盘(SSD)其电路板面积也较小。随着未来多家厂商逐渐量产，3D NAND 将逐渐成为 NAND 闪存主流。市调机构IHS指出，全球NAND闪存市场上，2015年3DNAND比重约为4.5%，2016年则将快速提升到21%，到2017年则将达到40%，2018年3D NAND比重将达到50%，逐渐成为 NAND闪存主流产品。在增量市场方面，调研机构 IC Insights表示，由于2017年全球DRAM与NANDFlash销售额将会分别年增39%与25%，成为当年全球整体集成电路市场规模增长的主要推进动力。

综上所述，全球半导体集成电路将在半导体存储器高速增长的推动下继续稳步增长，2017年全球DRAM与NAND Flash销售额将会分别年增39%与25%。 其次，半导体存储器的容量增加也会直接导致单个存储器芯片对材料的使用量增加，在市场总需求和单体材料用量增加的双重影响下，将会带动对半导体材料的需求扩张，其中电子特种气体作为半导体制造环节最重要的材料之一也将迎来难得的发展机遇。

总结：

雅克科技总股本3.43亿股，定增1.19亿股重组完成后，总股本才4.62亿股，从科美特与UP公司公布的业绩来看，两者业绩能达到2亿以上，再加上上市公司今年的业绩8000多万，每股业绩2017年在0.6元左右，动态市盈率为46倍。

既然雅克科技的动态市盈率这么高，为什么笔者还将其列为2018年的十大金股之一呢？

一、产品的稀缺性。科美特的六氟化硫、四氟化碳、三氟化碳等产品国际、国内生产商很少，市场壁垒高；韩国UP公司的半导体前驱材料国内没有厂家能生产，SOD产品全球也只有三家能够生产。对于韩国的UP公司，笔者曾经咨询过大学同学（同学任职于韩国SDI，负责国内半导体材料销售）。据同学介绍：现在半导体材料主要是日韩垄断，国内的半导体材料行业与日韩差距在五至十年，国内只能生产一些如靶材类的耗材，真正的半导体前驱、后驱高附加值材料没有技术生产；UP公司的产品国内没有厂家能生产，它的产品能进入台积电的供应链（台资企业由于历史原因，很亲近日本厂商），证明它产品很先进。比较一下江丰电子、阿石创与UP公司产品的稀缺性，雅克科技不是更具投资价值吗？

二、体量规模国内第一，电子材料龙头地位逐渐确立。以2016 年收入及利润规模看，华飞电子、UPChemical和科美特合计收入规模接近8 亿元，利润规模约2 亿元。公司将成为国内规模最大的电子材料企业，下游涵盖半导体、OLED、封装等多个应用领域。随着与韩国Foures公司、Jaewon 公司设立合资公司，合作逐渐开展，公司电子材料品类及规模将进一步提升，半导体材料产业线不断完善。

三、国家集成电路产业基金持有两家公司的股权。从收购的两家公司的股权结构来看，国家集成电路产业基金持有科美特、UP股权分别为30.6122%、7.41%，定增重组完成后，国家集成电路产业基金持有上市公司5.73%股权，成为国内首家获得产业基金认可的半导体材料公司。在2017年，国家集成电路产业基金持有股权的上市公司涌现了很多的牛股，例如国科微、兆易创新、紫光集团等，而作为半导体材料的龙头公司，雅克科技的未来看好。

四、半导体巨头均为公司客户，协同效应有助新客户新产品快速导入。

UPChemical 主要客户包括 SK 海力士、三星电子、镁光、东芝、AMAT、台积电等全球主流半导体制造商；科美特已进入台积电的供应链体系，正积极开发格芯、韩国三星电子、联华电子等半导体客户；华飞电子客户包括住友电木和日立化成等国际主流塑封料企业。公司下游涉及半导体制造各个工艺流程，相互之间交叉重叠，未充分发挥协同效应，加速新客户的开拓以及新产品的导入。另外，产业基金持有公司股权将有助于公司开拓中芯国际、长江存储等产业基金持股的客户。

综上以上几点，再加上国内外半导体行业行业的高速发展，成功并购后，雅克科技值得关注。