集成电路重大专项快速突破 全面产业化在即
2017-05-23 20:59 来源：网易财经
（原标题：集成电路重大专项快速突破 全面产业化在即）
23日，科技部会同北京市和上海市人民政府组织召开国家科技重大专项“极大规模集成电路制造装备及成套工艺”（简称集成电路专项）成果发布会。
记者从发布会上获悉，集成电路制造业创新体系成绩斐然，即将引领和支持我国集成电路产业快速崛起，2018年将全面进入产业化。在“中国芯”的支持下，我国信息产业有望实现弯道超车。
芯片兴则经济兴
在人类发展的每个时期，都有变革性的创新发明作为驱动力来开创新时代。如果说开创工业时代的驱动力是蒸汽机，开创电气时代的驱动力是电力，那么开创信息时代的驱动力就是集成电路，又称芯片。
我们身边的电脑、手机、家电、汽车、高铁、电网、医疗仪器、机器人、工业控制等等各种电子产品和系统都离不开集成电路。没有集成电路产业支撑，信息社会就失去了根基。
在当天的发布会上，中国科学院微电子研究所所长叶甜春表示，集成电路制造技术代表着当今世界微细制造的最高水平，集人类超精细加工技术之大成，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。
“集成电路产业的技术水平和产业规模已成为衡量一个国家产业竞争力和综合国力的重要标志，可以说‘芯片强则产业强，芯片兴则经济兴，没有芯片就没有安全’。”叶甜春说。
然而，尽管我国已是电子产品的制造大国，但芯片却需要长期进口。2006年起，集成电路产品超过石油成为我国最大宗进口产品，2013年至今年进口额均超过2000亿美元。
为实现自主创新发展，2008年国务院批准实施集成电路专项，主攻装备、工艺和材料的自主创新。据陈传宏介绍，该专项由北京市和上海市人民政府牵头组织实施。共有200多家企事业单位、2万多名科学工作者参与技术攻关，集中在北京、上海、江苏、沈阳、深圳和武汉等6个产业聚集区。
2018年全面产业化
本次发布的专项成果包括9年来已研发成功并进入海内外市场的30多种高端装备和上百种关键材料产品，面向全球开展服务的65至28纳米产品工艺和高密度封装集成技术成果。
北京市经信委主任张伯旭表示，高端装备和材料从无到有填补产业链空白，制造工艺与封装集成由弱渐强走向世界参与国际竞争，表明国家科技重大专项打造集成电路制造创新体系的阶段性目标已经实现。在近几年我国集成电路产业的蓬勃发展中，重大专项发挥了显著的创新引领和技术支撑作用。
“培育自主知识产权体系是科技重大专项组织实施的重中之重。”据叶甜春介绍，集成电路专项已申请了2.3万余项国内发明专利和2000多项国际发明专利，所形成的知识产权体系使国内企业在国际竞争中的实力和地位发生了巨大变化，发展模式也从“引进消化吸收再创新”转变为“自主研发为主加国际合作”的新模式。
关于今后的发展，上海市科委总工程师傅国庆表示，面向2020年，专项将围绕传统产业升级和战略性新兴产业发展的需求组织攻关，推动创新成果的规模化应用，培育具有国际竞争力的产业集群，为“创新驱动发展战略”的实施提供科技支撑。
叶甜春介绍，专项已经在14纳米装备、工艺、封装、材料等方面进行了系统部署，预计到2018年将全面进入产业化。“十三五”重点支持7-5纳米工艺和三维存储器等国际先进技术的研发，支持中国企业在全球产业链中拥有核心竞争力，实现产业自主发展，形成特色优势。
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