广东超华科技股份有限公司 投资者关系活动记录表

证券代码：002288 证券简称：超华科技
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编号：20200610

投资者关系活 特定对象调研 分析师会议

动类别 媒体采访 业绩说明会

新闻发布会 路演活动

现场参观

其他

参与单位名称

东北证券股份有限公司 程雅琪

及人员姓名

时间 2020 年 6 月 10 日 09:40-10:40

地点 公司会议室

上市公司接待 董事、董事会秘书 张士宝

人员姓名 证券事务代表 梁芳

证券事务代表助理 曾庆生

首先，张士宝先生介绍了公司的发展历史和基本情况，然后开
始交流环节：

Q：目前公司铜箔、覆铜板、印制电路板的产能有多少？

投资者关系活 A：公司目前铜箔的产能为 1.2 万吨/年，覆铜板产能为 1,200
动主要内容介 万张/年；PCB 产能为 740 万平方米/年。公司年产 8,000 吨高
绍 精度电子铜箔工程二期项目投产后将新增 8,000 吨铜箔产能，
届时公司铜箔产能将达到 2 万吨。

Q：公司铜箔现有产品构成？新增 8,000 吨铜箔产能如何分
配？

A：公司目前是以标准铜箔产品为主，即将投产的“高精度电
子铜箔工程项目（二期）”将增加约 8000 吨铜箔产能，其中一

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半为锂电铜箔。

Q：铜箔的壁垒是什么？

A：铜箔行业属于资本、技术、人才密集型的行业，进入门槛
较高。根据相关研报显示，由于国内阴极辊生产厂商仍与进口
设备存在一定差距，生产铜箔的核心生产设备——阴极辊依然
依赖进口，并且国外阴极辊厂商近年并未扩产，目前采购阴极
辊从下订单到收货时间已拉长至 2.5 年—3 年，同时设备采购
价格涨幅较大，资本投入高，一定程度上也限制了行业产能释
放，提高了行业壁垒；此外，铜箔行业需要成熟的技术、工艺
与生产经验的积累，才能保障铜箔产品的良品率，降低生产成
本，提升盈利能力。

Q：公司在高频高速铜箔领域有何技术突破？

A：2019 年，公司成功开发了可用于 5G 通讯的 RTF 铜箔，并
已完成出货，并将持续推进高端 HDI 用铜箔、VLP 铜箔、HVLP
铜箔的研发进度，进一步丰富高端电子电路铜箔领域的产品。
Q：2020 年第一季度业绩亏损的原因是什么？

A：受新冠肺炎疫情影响，公司下游行业复工复产缓慢，下游
需求尤其是覆铜板、印制电路板客户需求不及预期，公司所处
产业链受到一定冲击，公司营业收入同比降幅较大，业绩下滑
幅度较大。

Q：近年来，公司铜箔毛利率持续提升的原因是？

A：2019 年，公司铜箔产品毛利率达 34.89%，一方面是因为
公司近年来不断加大对高性能铜箔研发投入力度，铜箔产品档
次不断提升，带动毛利率不断提升；另一方面是公司铜箔整体
的产能利用率提升，同时管理效率提高，降低了生产成本。

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Q：公司未来的发展是往铜箔、覆铜板等原材料发展吗？未来
铜箔产能有什么规划？

A：公司将坚持“纵向一体化”产业链发展战略，并持续向铜箔、
覆铜板等上游原材料产业拓展，聚焦信息功能材料、新能源材
料、纳米材料和前沿新材料等战略新兴产业。

公司 “年产 8000 吨高精度电子铜箔工程（二期）项目”
有序推进，投产后公司铜箔产能合计将达 2 万吨，名列行业前
茅。此外，公司前期规划在梅县区白渡镇梅州坑（项目实施地
点变更为梅县区雁洋镇松坪村）打造电子信息产业基地，首期
规划建设年产 20,000 吨高精度电子铜箔项目，该项目正在快
速有序推进中。

Q：请问年产 600 万张高端芯板项目的进度如何？

A：目前，公司正加速推进该项目的建设进度，加快高频高速
覆铜板的量产进度。

附件清单

无

（如有）

日期 2020 年 6 月 10 日