公告日期：2023-03-18

证券代码：002253 证券简称：川大智胜 公告编号：2023-006

四川川大智胜软件股份有限公司



关于募投项目核心技术开发取得重要突破的公告



本公司及董事会全体成员保证公告内容真实、准确和完整，没有虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。

一、背景



2019 年 3 月 22 日，四川川大智胜软件股份有限公司（以下简称

“公司”或“川大智胜”）发布《关于部分募投项目延期的公告》（以下简称“延期公告”），内容是对 2015 年 11 月非公开增发募集资金投资项目中的一个项目，即“高精度三维全脸照相机与三维人脸识别系统产业化项目”（以下简称“募投项目”）延期，将该募投项目达到预

定可使用状态日期由 2018 年 11 月延期至 2020 年 5 月。



该募投项目产品化所需关键技术和工程样机来源于公司从 2013

年起牵头承担的国家重大科学仪器专项项目“高速高精度结构光三维测量仪器开发与应用 ”（以下简称“国家重大专项”）（项目编号：2013YQ490879），项目总经费 7,692 万元，其中国拨 3,540 万元，企业自筹 4,152 万元。该国家重大专项的任务是对当今各种结构光三维测量技术中，测量精度（三维深度精度）最优的正弦条纹结构光三维测量技术进行深层次开发，不仅实现高精度三维测量，还要实现高速度三维测量。重大专项任务书还规定了高速高精度三维测量的验收技术指标，即：三维测量深度精度不低于 0.05 毫米；测量速度不慢于0.05 秒/次。国家专项任务书还要求开发出 4 种面向行业重大需求的结构光三维测量应用产品的工程样机，为后续开发产品样机并实现产业化做好准备。包括：（1）面向公共安全和反恐应用的高速高精度三维人脸照相机（2）面向国防军工应用的高动态三维测量设备（3）面向高端工业制造的高精度三维测量仪器（4）未来构建由大规模非

规则曲面构成的虚拟现实场景所需的三维快速标定测量仪器。



该国家重大专项的执行期为 2013 年 10 月至 2018 年 12 月。因

2015 年中期检查中已确认开发的原理样机达到重大专项规定的技术指标，公司判断该技术应用前景巨大。为抢占市场，公司决定自筹经费对国家重大专项开发的 4 种三维测量仪器其中 1 种，即“面向公共安全和反恐的高速高精度三维全脸照相机”进行产业化，并列入 2015

年 11 月公司非公开增发 4.5 亿的募投计划中，形成投资 1.84 亿元的

前述募投项目，计划在 2018 年 11 月达到预定可使用状态。



国家重大专项的全部开发任务如期在 2018 年底全部完成，并通

过科技部委托四川省科技厅组织的第三方测试和专家组技术评价。测试表明川大智胜牵头开发的两种高速高精度结构光三维测量样机的

深度精度分别达到 0.036 毫米和 0.038 毫米，优于任务书规定的 0.05

毫米，测试速度都满足 0.05 秒/次的要求。专家组的技术评价意见认为项 目 “在同时实现高速度测量和高精度测量方面达到国际领先水平”。募投项目规定的高精度三维全脸照相机和三维人脸识别系统产业化开发和建设任务也在 2018 年 11 月完成，然而要“达到预定可使用状态”却因形势变化遇到新的瓶颈。

二、突破募投项目达到预定可使用状态的核心技术瓶颈



募投项目是在国家重大专项取得成果的基础上进行产业化开发的，科技部批准的重大专项技术方案中写明需用到国外某公司的 DLP（Digital Light Processing 数字光处理）技术。DLP 技术的核心是DMD（Digital Micromirror Device 数字微镜器件）芯片。高速高精度三维人脸照相机性能指标偏高，必然带来成本和价格高，因而主要适合用于高端应用场景。自 2018 年起，因形势变化，高端用户对产品提出全国产化要求，这就逼迫川大智胜必须进一步开发用非 DLP 技

术替代 DLP 技术或 DMD 芯片。在 2019 年的“延期公告”中，公司已

说明重大专项所研制工程样机中的一块芯片需要开发其它技术替代。



提高正弦条纹结构光三维测量精度的主要技术是高精准三维相移技术，即对投射在测量对象上的高精度正弦条纹进行多次变频和相位移动（统称相移），从每次相移后采集的多帧带条纹图象中重建高精度三维点云。实现高精度三维相移的最佳方案，就是使用光学 DMD芯片，要开发其他技术替代 DMD，实现高精准相移难度非常大，国际国内文献均无报道。公司自 2019 年 3 月起，投入大量技术力量和资金先后与多家国内一流光电工程研究机构和院校合作，先后开发了基于精……
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