证券代码：002217 证券简称：合力泰

合力泰科技股份有限公司投资者关系活动记录表
编号：2018年7月12日
投资者关系活动类别
特定对象调研 √分析师会议
媒体采访 业绩说明会
新闻发布会 路演活动
现场参观
其他
参与单位名称及人员姓名 大成基金王晶晶，常春藤资本程熙云，湧金资管张传杰，旌乾资产邹佳，才华资本夏江，毕生投资王兴林，arete 隗葳，瑞银证券俞佳，人寿资产张凌炜。

时间 2018年7月12日
地点 深圳市南山区科苑路15号科兴科学园
上市公司接待人员姓名 投资者关系总监程晓彦
投资者关系活动主要内容介绍
一、5G是最新一代的移动通讯技术
从1984年，最早的移动通讯设备大哥大是模拟语音支持的移动通信技术，1992年出现了2G模拟数字音频移动通信技术，到了3G时代，移动通讯变得更加丰富，包括短信、网络、通信功能。目前的主流是4G，是3G的提升，注入了音频、视频、多媒体和无线网络等丰富内容。5G即第五代移动通信技术即将到来。
5G传输有三大特征：
1、 超大容量；
2、 瞬间的接收传送信息（时间0.001秒，是4G的1/10）;
3、 连接密度大（是4G的10倍），在单位面积下，可以连接的终端非常多。
5G通讯的传输载体是天线，有了准确高效的信号传输通道，5G才能有丰富的应用场景。天线正是信息交互的关键通道。天线的功能是发射和接受射频信号，它的能力直接影响通信质量、信号功率、信号带宽和连接速度等，是通讯系统的核心。
按照在通讯网络中的应用，通信分为两部分：网络覆盖的传输天线和终端天线。网络覆盖的传输天线也就是基站天线，5G的基站和4G的基站相比，基站体积更小，密度更高。无线通讯终端天线，主要包括手机天线、电视天线、笔记本电脑天线等很多种类。而5G通讯的建立都离不开5G高频高速材料，否则无法呈现5G的效果。
合力泰通过产业整合，掌握了5G所需的高频高速材料的核心配方和制造技术，以及对应的加工工艺。包含LCP材料（无线通讯终端所需材料）及氟基高频材料（基站所需材料）。

二、5G讯号柔性传输馈线的选择（LCP多层柔性线路）
在手机中主流的软板基材主要是聚酰亚胺（PI）。5G已经进入毫米波的时代，5G电子电路的高频高速化对基板材料提出了更高的要求，传统的FR4和PI已经不能作为高频电路的载体。 LCP性能优良的工程塑料，它具备低介电常数和介质损耗，吸水率非常低，而且0-100GHz下的介电性能非常稳定，是应用与5G通讯非常理想的材料。使用LCP替代PI软板和同轴电缆线，可实现更高程度的小型化和集成度。 合力泰掌握了5G高频材料的配方，而且有针对性的开发了加工的过程材料，使得产品工艺相对简单，产品精度和成本优势都比较明显，容易实现多层LCP柔性线路板的制作。目前公司已经研制出成品并在进行测试送样。 三、未来重点发展方向
公司未来的重点发展方向为：1、柔性电路所涵盖的产品，如COF、多层板、超细线路等。 2、5G产品所需的材料,如 LCP材料、高频氟基材料、EMI屏蔽和吸波材料及储备的其他5G材料。 公司将持续投入研发提升公司的核心竞争优势，公司柔性电路板及对应5G材料类产品对标的海外领先企业，通过不断创新，使公司具备产品及研发优势，同时和原有模组类产品的竞争对手进行区隔，公司向高技术门槛、高毛利的产品方向重点布局和发展。
附件清单（如有） 无
日期 2018年7月12日