【问】董秘你好,请问公司的自主生产的主流芯片是什么规格?封装工艺是什么?年产量多少? 【答】
大立科技:您好!非制冷红外焦平面探测器一般按像元间距划分谱系,目前公司批产的包括25um、17um和15um三个型谱平台,每个平台的主要规格分别为384×288、640×480、1024×1024。产品目前主要封装工艺为金属封装和陶瓷封装。公司年生产各型非制冷红外焦平面探测器约2万只。¶¶2018-07-17 16:30:00 §
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