金风科技融资融券信息显示,2024年12月30日融资净偿还1733.79万元;融资余额8.23亿元,较前一日下降2.06%。
融资方面,当日融资买入602.17万元,融资偿还2335.96万元,融资净偿还1733.79万元,连续3日净偿还累计2406.69万元。融券方面,融券卖出3.81万股,融券偿还500股,融券余量67万股,融券余额704.13万元。融资融券余额合计8.3亿元。
金风科技融资融券交易明细(12-30)
金风科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于AI生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。