金风科技融资融券信息显示,2024年7月4日融资净买入56.99万元;融资余额9.46亿元,较前一日增加0.06%。
融资方面,当日融资买入1009.1万元,融资偿还952.11万元,融资净买入56.99万元。融券方面,融券卖出35.95万股,融券偿还5.75万股,融券余量215.07万股,融券余额1417.28万元。融资融券余额合计9.6亿元。
金风科技融资融券交易明细(07-04)
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