金风科技融资融券信息显示,2024年7月2日融资净买入292.68万元;融资余额9.53亿元,较前一日增加0.31%。
融资方面,当日融资买入1322.34万元,融资偿还1029.67万元,融资净买入292.68万元。融券方面,融券卖出10.55万股,融券偿还1.78万股,融券余量155.36万股,融券余额1054.87万元。融资融券余额合计9.63亿元。
金风科技融资融券交易明细(07-02)
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