金风科技融资融券信息显示,2024年7月1日融资净偿还40.77万元;融资余额9.5亿元,较前一日下降0.04%。
融资方面,当日融资买入1195.16万元,融资偿还1235.93万元,融资净偿还40.77万元。融券方面,融券卖出16.22万股,融券偿还20.55万股,融券余量146.59万股,融券余额990.92万元。融资融券余额合计9.6亿元。
金风科技融资融券交易明细(07-01)
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金风科技历史融资融券数据一览
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