1月19日晚，华天科技公告，公司拟定增募资不超过51亿元，用于集成电路多芯片封装扩大规模项目、高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目、TSV及FC集成电路封测产业化项目、存储及射频类集成电路封测产业化项目和补充流动资金。

　　公告显示，本次非公开发行的股票数量合计不超过6.8亿股，不超过本次非公开发行前公司总股本的24.82%，最终发行价格将在获得中国证监会核准批文后确定。

　　华天科技表示，本次非公开发行是公司在当前加快集成电路产业国产化进程、满足集成电路市场需求的大背景下实施的，是公司扩大生产规模，提升先进封装测试工艺技术水平和先进封装产能，优化产业结构，拓展市场空间，进一步巩固和增强公司综合竞争力及盈利能力的重要战略举措。通过本次非公开发行，公司的资本实力将得到进一步增强，有利于公司做大做强主业，改善财务状况，公司的盈利能力和抗风险能力将得到较大提升，从而实现股东利益的最大化，保障公司中小股东的利益。

　　公告显示，华天科技注册资本27.4亿元，法定代表人为肖胜利。华天科技主要从事半导体集成电路封装测试业务，产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、物联网、工业自动化控制、汽车电子等电子整机和智能化领域。公司集成电路年封装规模和销售收入均位列我国同行业上市公司第二位。