公告日期：2021-01-20

股票代码：002185 股票简称：华天科技

天水华天科技股份有限公司



Tianshui Huatian Technology Co., Ltd.



（甘肃省天水市秦州区赤峪路 88 号）



非公开发行 A 股股票



募集资金运用的可行性报告



二〇二一年一月



一、本次募集资金使用计划



为了进一步提升天水华天科技股份有限公司（以下简称“公司”）的综合实力，把握发展机遇，实现公司的发展战略，本次非公开发行股票募集资金总额计划不超过 51 亿元，扣除发行费用后的募集资金净额拟用于如下项目：



单位：万元



序 项目名称 总投资 募集资金



号 拟投入金额



1 集成电路多芯片封装扩大规模项目 115,800.00 90,000.00



2 高密度系统级集成电路封装测试扩大规模项目 115,038.00 100,000.00



3 TSV 及 FC 集成电路封测产业化项目 132,547.00 120,000.00



4 存储及射频类集成电路封测产业化项目 150,640.00 130,000.00



5 补充流动资金 70,000.00 70,000.00



合计 584,025.00 510,000.00



募集资金到位后，若实际募集资金净额少于上述项目拟以募集资金投入的金额，公司将按照项目的轻重缓急，调整并最终决定募集资金的具体投资项目、优先顺序及各项目的具体投资额，募集资金不足部分由公司以自筹资金解决；在本次募集资金到位前，公司将根据项目进度的实际情况以自筹资金先行投入，待募集资金到位后，再按照相关法规规定的程序以募集资金置换预先已投入募投项目的自筹资金。

二、本次募集资金的必要性和合理性

（一）下游应用领域的快速发展为集成电路行业提供了广阔的市场需求



近年来，受益于计算机、通信和消费电子以及汽车电子、物联网、智能安防、智慧城市、人工智能等应用需求的增长，我国集成电路产业持续保持快速发展。

2015-2019 年，我国集成电路产量从 1087.2 亿只提高到 2018.2 亿只，年均复合

增长率为 16.72%；销售额从 3,609.8 亿元增长到 7,562.3 亿元，年均复合增长

率为 20.31%，增速远超全球平均水平；集成电路市场需求额从 11,024.3 亿元上

升到 15,093.5 亿元（数据来源：CSIA 和 CCID 出具的《中国半导体产业发展状

况报告（2020 年版）》）。虽然近五年我国集成电路销售额占市场需求额的比例持

续上升，但仍处于供小于求的局面。



下游应用领域的快速发展带动了集成电路产业的持续增长和巨大的市场需求，促进了集成电路封装测试产业的发展。我国集成电路封装产业在产品种类、产量、技术水平等方面都有了较大幅度的提高，并在我国集成电路产业规模快速增长和新建项目建成投产的带动下，于 2019 年实现销售收入 2,349.7 亿元，同比增长 7.1%，占集成电路产业销售收入的 31.1%。（数据来源：中国半导体行业协会）



受国际事件、新冠疫情等因素的影响，集成电路国产替代加速，5G 通信、人工智能、物联网等在远程交流、远程工作、远程医疗、远程教育等方面的作用逐步突显，2020 年前三季度我国集成电路产业销售额为 5,905.8 亿元，同比增长 16.9%，其中，集成电路封测业销售额为 1,711.0 亿元，同比增长 6.5%。未来，5G 通信、物联网、人工智能、大数据、云计算、汽车电子、无人驾驶等应用市场将推动集成电路产业及封测行业的快速发展，BGA、CSP、WLP/WLCSP、TSV、Bumping、MCM(MCP)……
[点击查看PDF原文]

提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。