证券代码：002185 证券简称：华天科技

天水华天科技股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2020-02

投资者关系活动 √特定对象调研 分析师会议

类别 媒体采访 业绩说明会

新闻发布会 路演活动

现场参观

其他 （请文字说明其他活动内容）

参与单位名称及

人员姓名 中银国际证券股份有限公司 赵琦 王达婷

时 间 2020-11-20

地 点 华天科技（西安）有限公司

上市公司接待人

常文瑛、许腾旭

员姓名

交流内容主要如下：

1、公司目前生产经营情况

公司的主要生产基地在天水、西安、昆山以及 Unisem 基
础上，增加了南京基地。天水基地以引线框架类产品为主，产
品主要涉及驱动电路、电源管理、蓝牙、MCU、NOR Flash、
电表电路等。西安基地以基板类和 QFN、DFN 产品为主，产
投资者关系活动 品主要涉及射频、MEMS、存储器、指纹产品、TWS、汽车电 主要内容介绍 子、MCU、电源管理等。昆山为封装晶圆级产品，主要包括
TSV、Bumping、WLCSP、Fan-Out 等。Unisem 封装产品包括
引线框架类、基板类以及晶圆级产品，主要以射频类产品为主。
南京基地规划存储器、MEMS 等集成电路产品的封装测试，
涵盖引线框架类、 基板类、晶圆级全系列，今年 7 月南京一
期正式投产。

受益于国产替代加速，行业景气度提升，集成电路行业三

季度继续延续二季度较好的景气度。目前，公司天水、西安、昆山、南京及 Unisem 生产基地订单饱满，生产线处于满负荷运行。
2、未来行业发展趋势

全球半导体行业具有一定的周期性，景气周期与宏观经济和下游应用需求以及自身产能库存等因素密切相关。半导体行业从 2019 年三季度开始朝向稳健复苏成长的态势发展，行业景气度回升。在政策支持、市场需求及资本推动等因素合力下，我国半导体产业规模快速增长，连续多年保持两位数增长，占全球市场的比重持续提高，产业链转移趋势加速。消费电子、高速发展的计算机和网络通信等市场应用已成为我国集成电路的主要应用领域，随着智能手机、平板电脑等消费电子的升级换代，以及传统产业的转型升级，汽车电子、安防、人工智能等应用场景的持续拓展，将持续保持对集成电路的旺盛需求。在我国集成电路产业链中，封装测试业是唯一能够与国际企业全面竞争的产业，包括公司在内的国内主要封装测试企业在技术水平上已经和外资、合资企业基本同步，竞争实力逐渐增强。目前封装测试产业已经成为我国集成电路产业链中最具国际竞争力的环节，有望率先实现全面国产替代。

随着国内封装测试企业在 BGA、FC、WLCSP、Bumping、TSV、SiP、FO 等先进封装领域布局完善和先进封装产能持续释放，以及并购整合的持续进行，国内企业有能力承接全球集成电路封装业务转移，市场规模和市场集中度有望进一步提升，未来行业发展将会进入一个新的景气周期。
3、南京项目今年会启动二期吗

南京公司一期已于今年 7 月正式投产并顺利运行，目前已进入二期实施阶段。公司将根据目前市场情况及客户需求，加


快推进南京公司二期项目建设。

4、资本支出情况

由于昆山新厂房建设及南京基地大量的设备投资，截至今
年三季度公司资本开支已超过 20 亿元。后续为了满足市场发
展和客户需求，公司也将根据客户需求及市场情况进行投资和
扩产，以提高产品封装规模，满足客户的订单需求。

5、存储器封装的相关情况

作为集成电路最大的应用领域，国家非常重视存储器产业
发展，存储器将成为未来国内集成电路产业重要增长点。公司
经过多年的研究开发，已掌握从低容量到大容量存储器的封装
技术，实现了 Nor Flash、3D NAND、DRAM 产品的批量封装，
与国内存储客户的合作不断扩大。在未来存储器大发展的良好
机遇时期，公司将根据客户需求进行封装配套，进一步提高公
司在存储器封装领域收入规模，扩大公司在存储器封装领域的
相对优势。

附件清单（如有） 无

日 期 2020-11-20