关注半导体投资机会（附股）

老胡论后市
1小时前
半导体行业景气持续，看好芯片代工及上游设备领域。上周半导体板块在市场悲观情绪影响下继续下跌，年初以来半导体跌幅达23%，落后于电子行业约8个百分点，表现在电子二级行业中垫底，动态市盈率也创下近三年最低水平，孕育了一定的反弹动能。同时行业基本面方面良好，预计2018年全球半导体行业仍将持续景气。
从全球晶圆代工龙头台积电的2018年业绩展望来看，半导体代工行业前景偏乐观，尽管手机、电脑等传统下游需求增速放缓，但汽车电子、物联网等领域市场需求将快速增长，看好半导体制造、封测板块投资机会，建议关注中芯国际、华天科技（002185）、长电科技（600584）等。
从晶圆厂投资情况来看，据SEMI统计，2017-2020年是大陆晶圆厂投资高峰期，拟新建晶圆厂占全球42%，预计2018年晶圆厂设备投资支出金额在100亿美元左右。半导体上游设备板块受益明显，关注：北方华创（002371）、晶盛机电（300316）等。
智能手机进入存量换机时代，关注创新及行业整合趋势。上周消费电子相关板块如元件(申万)、光学光电子(申万)及无线充电、OLED、苹果等概念板块跌幅较之前一周均有所收窄，市场悲观情绪有所缓和，且估值持续回落至近三年最低水平，部分消费电子白马股估值回落到30倍以下，有望迎来估值修复。
最新数据显示，全球智能手机出货量2017年第四季度同比减少6.4%，2017全年同比衰退0.1%，意味着智能手机行业在历经近十年的高增速之后已经进入平台期。
近年来，随着消费电子行业的快速发展，国内相关供应链也随之成长并打下了良好基础。展望未来，在存量换机、消费升级时代下，如何满足消费者日益进化的需求，将成为推动智能手机持续创新的不竭动力。
一方面，从技术升级趋势来看，在iPhoneX引领的创新潮下，无线充电、OLED全面屏、3D感知、去金属化将是智能手机未来升级重要方向，关注：信维通信（300136）、立讯精密（002475）、京东方A等。
另一方面，在此过程中，零组件向模组化升级、供应链整合及行业集中度提高将是必然趋势，看好模组化趋势、客户结构及市场份额占优的行业龙头，欧菲科技（002456）、合力泰（002217）、歌尔股份（002241）等。