"芯片又有大事!这类A股大面积涨停了"此文涉及的股票:丹邦科技、
中科电气、
银龙股份、
楚江新材、
金博股份中,
丹邦科技:自主研发多蛋柔性量子碳基半导体薄膜,用于柔性OLED、柔性半导体等领城;
中科电气:主营磁电、锂电,子公司涉及碳基复合材料;银龙股份:主要业务是应力钢材生产,控股51%的天津聚合碳基研究院专注于碳材料的研究及应用;
楚江新材:产品涵盖碳基、陶瓷基复合材料,全资子公司顶立科技具备第三代半导体材料碳化硅单晶从装备、材料到制品的一整套技术储备和产业化能力;
金博股份:主营单晶拉制炉热场系统,重点应用于光伏晶硅制造领域。
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