证券代码：002156 证券简称：通富微电
通富微电子股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2020-003

投资者关系活动 特定对象调研 分析师会议

类别 媒体采访 业绩说明会

新闻发布会 √路演活动

现场参观

其他 （请文字说明其他活动内容）

参与单位名称及 太保资管：向涛、王喆；华安财保资产管理有限责任公司：
人员姓名 李亚鑫、李泉霖；前海人寿保险股份有限公司：刘远程；
新华资产管理股份有限公司：舒良；亚太财产保险有限公
司：杜江平；安徽安粮：程星；安徽铁路基金：台中杰；
安徽志道/正奇金融：王梦丽；常州投资集团：陈俊；常
州新发展：苏文权；江苏有线：张龙；上海盛石：廖瞻；
北方工业投资：王闻华；华章投资：胡博；轻盐创投：雷
宇；陕西金控创新：李瑞雪；华宸未来基金管理有限公司：
李柏汗；嘉合基金管理有限公司：覃道岑；诺德基金管理
有限公司：颜筱雨；中融基金管理有限公司：王可汗；北
信瑞丰基金管理有限公司：厉彦超；工银瑞信基金管理有
限公司：张志浩；广发基金管理有限公司：投资经理；红
土创新基金管理有限公司：栾小明；华夏基金管理有限公
司：张城源；浦银安盛基金管理有限公司：王爽；中庚基
金管理有限公司：张传杰；中航基金管理有限公司：李智
敏，陈周飞；中证焦桐基金管理有限公司：王维超；北京
诚盛投资管理有限公司：吴畏；东源股权投资基金管理有
限公司：刘翔；广东天创私募证券投资基金管理有限公司：
李永贤；广州市玄元投资管理有限公司：张震宇；国泰元
鑫资产：龚忠友、王懿超；洪泰基金：康从升；江苏银创

资本管理有限公司：彭思远；凯石基金管理有限公司：丁
振；上海通怡投资管理有限公司：投资经理；先锋基金管
理有限公司：马晓霏；阿杏投资：洪喆；凯银资本：钱莹；
秦兵投资：翟鹏；厦门建发：牟永钦；上海大正投资：张
景；上海钧犀：孙树智；上海朗实投资：王磊；绍伟投资：
李乐；星纳赫：李明明；浙银首润：余秀琳；正心谷：杨
龑；北京高瑞高禾投资管理有限公司：刘盛宇；北京和盛
乾通：左庆庆；北京永安财富投资基金管理有限公司：刘
硕、初航；大唐电信投资有限公司：王磊；大岩资本：林
楠；锦绣中和（北京）资本管理有限公司：管万强；上海
睿郡资产管理有限公司：郎家唯；上海盛宇股权投资基金
管理有限公司：石先志；上海同安投资管理有限公司：林
桢景、仲华超；深圳物明投资管理有限公司：张宗友；惟
鼎大千投资管理集团：周正炯；中新融创资本管理有限公
司：李琦；华宝信托有限责任公司：夏振宇；东方光石（北
京）实业有限公司：刘子瑜、姜晚晴；国投财务有限公司：
朱靖；湖北宏泰产业基金投资有限公司：常絮；青岛城投
金融控股集团有限公司：关忠科、任怡；山东铁路发展基
金有限公司：张嘉智；上海国鑫投资发展有限公司：孟伟
韬；西安西投睿信投资管理有限公司：索佳明；广发证券
资产管理（广东）有限公司：于洋；东海证券：李林；中
信资管：薛画今；安信证券股份有限公司：计哲飞；东海
证券：张昊；国海证券股份有限公司：程亮；海通证券股
份有限公司：芮云雷；红塔证券股份有限公司：谷耀；华
西证券股份有限公司：雷财志；申万宏源证券有限公司：
黄钟；天风证券股份有限公司：陈俊威；湘财证券股份有
限公司：巢枫；银河证券：李泉；长城证券股份有限公司：
黄少英；中信证券资管：陈先达

时间 2020 年 7 月 27 日

地点 腾讯会议方式

上市公司接待人 董事会秘书 蒋澍

员姓名

一、公司概况

公司主要从事集成电路封装测试业务，公司前两大股
东为华达集团和国家集成电路产业投资基金，实际控制人
为石明达先生，股权结构稳定。

2014 年开始，公司不断通过投资及对外合作完善区
域及产业布局，先后成立南通通富、合肥通富及厦门通富，
并且收购了通富超威苏州及通富超威槟城，几乎面对下游
所有应用，尤其在 CPU、GPU、存储器及 Driver IC 等国
内紧缺空间广阔的半导体大宗物资领域，公司不断构建差
异化竞争优势，有能力把握智能化时代来临的发展机遇
期。

在国家及各地政府支持下，基于贴近客户、配套产业
链的逻辑，多年耕耘，持续投资，公司实现了多地战略布
局，产品类型各具特色，协同效应显著，业务稳固向好，
投资者关系活动 营收规模及 EBITDA 规模持续提升，但折旧及财务费用同主要内容介绍 步增加，在行业下行期间对盈利能力造成一定压力。2019
年下半年，随着行业回暖，公司已扭亏为盈。展望未来，
随着 5G、新基建及汽车电子等下游行业需求持续扩充，
国产替代效应逐步显现，大客户 AMD 利用 7 纳米制程优势
进一步扩大市场占有率，公司发展空间预计将持续向好，
经营状况有望进一步改善。同时，随着公司 2020 年非公
开发行股票的实施，将在扩充产能的同时有效缓解公司财
务费用压力，预期盈利能力将稳步提升。

公司非常重视中高端人才的引进、培养和发展。近年
来，公司从国内外引进了各类人才近 200 人；公司成立了
通富学院，为公司培养提供德才兼备、管理与技术兼修的
创新人才。

二、产业发展情况

全球半导体行业在经历低谷后，于 2019 年下半年开
始表现出回暖态势，国内终端应用及封装测试市场需求旺盛。中国半导体市场始终保持高速增长态势，进出口贸易逆差仍处于高位。在国产替代的大背景下，封测行业由于技术及工艺与国际领先水平差距较小，受政策利好的体现更为迅速及明显，我国封测行业规模及在全球行业占比不断提升。

从全球产业链角度看，中国半导体产业经历较长时间的原始积累，受产业发展环境完善、人才回流、政策支持、资本青睐等因素带动，半导体产业重心持续自韩国、台湾等地区向中国大陆转移，形成了半导体产业的第三次转移趋势；加之全球正处于 4G 向 5G 切换、转型的关键阶段，我国领先的 5G 技术为国内半导体行业抢占新增市场需求带来显著优势；同时，2020 年以来，新冠肺炎疫情陆续在全球各经济体爆发，我国迅速采取行之有效的防控措施，较快的控制住了疫情，更早的实现了复工复产，在半导体全球产业链中凸显了我国企业稳定的供货能力，有望因此实现部分产能替代。

2020 年，国家高层大力推进“新型基建”，蕴含大量CPU、GPU、服务器等高端制造产品需求，成为封测行业新的增长点。

集成电路行业具有“强者恒强”的特点，公司 2018年、2019 年连续两年收入规模位列国内第二、全球第六，领先的市场地位将给公司带来更大的发展优势。

三、公司竞争优势

半导体行业的客户具有导入周期长且准入门槛高的特点，在通过客户验证形成合作后，业务稳定性较强且客户粘性较大，公司经过多年积累拥有优质的全球客户资源。目前，50%以上的世界前 20 强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为公司的客户。

同时，中美及日韩等全球贸易争端频频发生，使业界

意识到集成电路产业链自主可控的重要性及紧迫性，也极
大加快了集成电路产业国产化的进程。公司与国内知名半
导体企业展开密切合作，2019 年下半年国内客户订单量
呈现较大幅度增长，在此背景下，预计未来国内客户订单
规模将持续提升。

公司通过收购 AMD 封测资产通富超威苏州和通富超
威槟城，与 AMD 形成了“合作+合资”的商业模式，实现
与客户之间的“良性互动”。AMD 近年在电脑 CPU 端推出
锐龙 3000 系列等处理器，服务器 CPU 推出第二代骁龙等
处理器，GPU 出货量首次超过英伟达，市场份额逐渐提升，
资本市场反响强烈。在 AMD 市场占有率不断攀升的预期
下，公司未来发展动能充足。

技术方面，随着物理瓶颈的出现，摩尔定律逐渐失效，
单纯提升制程已无法满足愈发轻薄、功能繁多终端产品的
需要，先进封装通过提升集成密度、降低整体面积、提升
带宽及速度，对延续摩尔定律经济效益具有关键意义。公
司将通过加强与系统厂家合作，以需求为牵引，加大系统
级封装、新一代显示驱动、存储器、处理器以及以扇出型
和 2.5D、3D 为重点的先进封装技术方面的投入，形成体
积更小、更轻薄、更可靠、多功能、低功耗、低成本的先
进封装产品系列。

四、公司 2020 年非公开发行股票方案

公司拟采用非公开发行股票方式募集不超过 40 亿元
资金，用于募投项目建设及补充流动性资金及偿还银行贷
款。募投项目均为公司为抓住行业发展机遇，提前进行产
业布局所制定，产品符合行业未来发展方向且下游客户具
有较强针对性，项目整体具有良好预期收益。预计项目投
产后，将在进一步丰富公司产线，扩大产能的同时，有效
提升公司业绩。

附件清单（如有） —


日期 2020 年 7 月 27 日