通富微电
乐阳先生
2017-11-13 10:44:49
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一、概述
2017年上半年,中国半导体行业继续呈现快速增长的态势,根据中国半导体行业协会统计,2017年1-6月中国集成电路产业销售额为2,201.3亿元,同比增长19.1%。其中,设计业同比增长21.1%,销售额为830.1亿元;制造业增速依然最快达到25.6%,销售额为571.2亿元;封装测试业销售额800.1亿元,同比增长13.2%。
公司抓住机遇,乘势而上,围绕2017年经营目标以及“科学发展布局,集团协同发展”的公司总体战略部署要求,坚持开拓创新,抢抓机遇,在市场拓展、技术进步、营运绩效提升、人才引进培养、智能制造与创新管理等方面均取得了良好成绩。
上半年,公司崇川工厂业绩大幅增长,实现营业收入16.51亿元,同比增长29.21%;实现营业利润1.33亿元,同比增长572.36%;净利润1.33亿元,同比增长60.60%。同时,2016年4月29日,公司完成了收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权交割工作,2016年上半年仅合并了通富超威苏州、通富超威槟城5、6月两个月营业收入,而2017年上半年合并了通富超威苏州、通富超威槟城1-6月营业收入。在上述利好因素的推动下,2017年1-6月份公司整体实现营业收入29.74亿元,同比增长70.66%。因南通通富、合肥通富尚在上量阶段,前期投入大;通富超威苏州、通富超威槟城为应对AMD新产品及新客户需求,加大设备投入,对整体盈利水平产生了一定影响;2017年1-6月份公司整体实现净利润1.22亿元,同比增加10.28%,归属于母公司股东的净利润0.86亿元,同比增加0.22%。
(一)开拓创新,抢抓市场机遇
上半年,公司在继续扩大与重点客户的战略合作的同时,积极开拓新客户、导入新项目。欧美、亚太、国内各销售区域都取得了喜人的成绩,欧美同比增幅20%以上;亚太同比增幅50%以上;国内同比增幅10%以上;成功导入十多家新客户。
上半年,客户对于公司的成长持续给予充分的肯定。公司获展锐合格供应商认证;成为深圳市汇顶科技股份有限公司触控产品线1H最佳供应商;与昂宝电子(上海)有限公司建立战略合作,成为其最大外包商。
(二)以市场应用为导向,加快创新成果研发与转化
上半年,公司先后启动2000wire unit产品、Cu wire to Cu pad bonding 等新项目研发,包括中高功率电源模块、多媒体FCBGA/FCCSP、大数据计算产品在内的多个新项目顺利导入;通富超威苏州、通富超威槟城成功开发并开始生产14纳米、16纳米工艺技术产品,7纳米工艺正在研发中。
科技专项推进进展顺利。上半年完成02专项、科技、技改等各类项目(产品/资质/奖项等)申报、检查及验收70余项,新增到账资金2,097.66万元。
上半年,公司新增专利授权32件:其中中国发明专利25件、实用新型3件、美国发明4件。截至报告期末,公司已累计申请648件,累计授权专利329件。
(三)完善基地布局与运营提升,促进集团化、规模化发展上半年,在战略布局方面,公司五大生产基地发展态势良好:崇川总部业务持续稳定增长;苏通工厂、合肥工厂顺利上量生产,苏通工厂运行稳定,完成PBGA生产线的材料准备以及设备安装调试与验收,重点客户的3个重点品种顺利导入量产,第2季度月平均销售收入环比增长率达75%;合肥工厂顺利完成首批国内客户产品增量工作,同时完成国外客户工厂认证,进入小批量量产模式,合肥工厂考核一次通过率100%,为实现新客户导入,老客户转产提供了基础保障;通富超威苏州、通富超威槟城整合顺利,承接AMD新产品的同时,积极导入新客户;为顺应行业发展趋势,公司计划与厦门半导体投资集团有限公司共同出资,在厦门市海沧区投资厦门通富微电子有限公司,厦门通富微电子有限公司初始注册资本为7亿元,其中,9
公司出资0.7亿元,对接华南地区的晶圆厂和设计公司未来的封测需求。在产品布局方面:从横向看,继续扩大现有产品的产能,以满足客户日益紧迫的订单需求;从纵向看,不断布局先进封装,除扩充现有Bumping线,还将计划在厦门建设一条新的铜凸块生产线;另外,我们紧盯国家战略和市场需求,在LCD驱动、存储器等产品方面进行布局。
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