一、概述
2017年上半年，中国半导体行业继续呈现快速增长的态势，根据中国半导体行业协会统计，2017年1-6月中国集成电路产业销售额为2,201.3亿元，同比增长19.1%。其中，设计业同比增长21.1%，销售额为830.1亿元；制造业增速依然最快达到25.6%，销售额为571.2亿元；封装测试业销售额800.1亿元，同比增长13.2%。
公司抓住机遇，乘势而上，围绕2017年经营目标以及“科学发展布局，集团协同发展”的公司总体战略部署要求，坚持开拓创新，抢抓机遇，在市场拓展、技术进步、营运绩效提升、人才引进培养、智能制造与创新管理等方面均取得了良好成绩。
上半年，公司崇川工厂业绩大幅增长，实现营业收入16.51亿元，同比增长29.21%；实现营业利润1.33亿元，同比增长572.36%；净利润1.33亿元，同比增长60.60%。同时，2016年4月29日，公司完成了收购AMD苏州及AMD槟城各85%股权交割工作，2016年上半年仅合并了通富超威苏州、通富超威槟城5、6月两个月营业收入，而2017年上半年合并了通富超威苏州、通富超威槟城1-6月营业收入。在上述利好因素的推动下，2017年1-6月份公司整体实现营业收入29.74亿元，同比增长70.66%。因南通通富、合肥通富尚在上量阶段，前期投入大；通富超威苏州、通富超威槟城为应对AMD新产品及新客户需求，加大设备投入，对整体盈利水平产生了一定影响；2017年1-6月份公司整体实现净利润1.22亿元，同比增加10.28%，归属于母公司股东的净利润0.86亿元，同比增加0.22%。
（一）开拓创新，抢抓市场机遇
上半年，公司在继续扩大与重点客户的战略合作的同时，积极开拓新客户、导入新项目。欧美、亚太、国内各销售区域都取得了喜人的成绩，欧美同比增幅20%以上；亚太同比增幅50%以上；国内同比增幅10%以上；成功导入十多家新客户。
上半年，客户对于公司的成长持续给予充分的肯定。公司获展锐合格供应商认证；成为深圳市汇顶科技股份有限公司触控产品线1H最佳供应商；与昂宝电子（上海）有限公司建立战略合作，成为其最大外包商。
（二）以市场应用为导向，加快创新成果研发与转化
上半年，公司先后启动2000wire unit产品、Cu wire to Cu pad bonding 等新项目研发，包括中高功率电源模块、多媒体FCBGA/FCCSP、大数据计算产品在内的多个新项目顺利导入；通富超威苏州、通富超威槟城成功开发并开始生产14纳米、16纳米工艺技术产品，7纳米工艺正在研发中。
科技专项推进进展顺利。上半年完成02专项、科技、技改等各类项目（产品/资质/奖项等）申报、检查及验收70余项，新增到账资金2,097.66万元。
上半年，公司新增专利授权32件：其中中国发明专利25件、实用新型3件、美国发明4件。截至报告期末，公司已累计申请648件,累计授权专利329件。
（三）完善基地布局与运营提升，促进集团化、规模化发展上半年，在战略布局方面，公司五大生产基地发展态势良好：崇川总部业务持续稳定增长；苏通工厂、合肥工厂顺利上量生产，苏通工厂运行稳定，完成PBGA生产线的材料准备以及设备安装调试与验收，重点客户的3个重点品种顺利导入量产，第2季度月平均销售收入环比增长率达75%；合肥工厂顺利完成首批国内客户产品增量工作，同时完成国外客户工厂认证，进入小批量量产模式，合肥工厂考核一次通过率100%，为实现新客户导入，老客户转产提供了基础保障；通富超威苏州、通富超威槟城整合顺利，承接AMD新产品的同时，积极导入新客户；为顺应行业发展趋势，公司计划与厦门半导体投资集团有限公司共同出资，在厦门市海沧区投资厦门通富微电子有限公司，厦门通富微电子有限公司初始注册资本为7亿元，其中，9
公司出资0.7亿元，对接华南地区的晶圆厂和设计公司未来的封测需求。在产品布局方面：从横向看，继续扩大现有产品的产能，以满足客户日益紧迫的订单需求；从纵向看，不断布局先进封装，除扩充现有Bumping线，还将计划在厦门建设一条新的铜凸块生产线；另外，我们紧盯国家战略和市场需求，在LCD驱动、存储器等产品方面进行布局。