证券代码：002156 证券简称：通富微电
通富微电子股份有限公司投资者关系活动记录表

编号：2022-004

投资者关系活动 □特定对象调研 □分析师会议

类别 □媒体采访 □业绩说明会

□新闻发布会 √路演活动

□现场参观

□其他 （请文字说明其他活动内容）

参与单位名称及 上海复星创富投资：刘妍；山东国惠基金：徐庆瑞；上海
人员姓名 上国投：顾京安；青岛城投：任怡；渝富基金：韩楠；上
海大正投资：张璟；山东铁路发展基金：刘虔；鲁信创投：
刘霄潇；第一创业证券：何羽立；银河证券：肖华；上海
睿亿投资：黄文昊；盈科资本：范曦临；北京和聚投资：
麦土荣；深圳嘉石大岩资本：蒋晓飞；深圳君宜私募证券
基金：罗俊；基石资产：高尚；宁波宁聚投资：余烨威；
常瑜基金：卢伟；华宝信托：朱卓亚；申银万国投资有限
公司：韦玮、邓建；国顺基金管理有限公司：刘志伟；上
海鼎赣投资发展有限公司：陈奕衡；兴银投资有限公司：
史文琴；宁波鹿秀股权投资基金管理有限公司：宁炜哲；
上海磐厚投资管理公司：钱坚亮；兴银成长资本管理有限
公司：蒋鸣；华贵人寿保险股份有限公司：钱霖；长沙市
长投产业投资有限公司：王俊海；湖南省国瓴私募基金管
理有限公司：单鹏飞、魏伟；上海常春藤投资控股有限公
司：鲜峰、霍禹辰；张家港市金茂科创投资有限公司：张
逸超；深圳嘉石大岩资本管理有限公司：程焕庆、龚小芹；
南钢新产业投资集团：高祇；盛泉恒元：孙陵春；同安投
资：林桢景；中国外贸信托：夏兴宇；沈阳兴途投资：李
雪；东兴证券自营；张梦迪；海通证券：黄沛林；国开证
券：杨泽寰；平安证券：方景鸿；五矿证券：陈怡帆。

时间 2022 年 5 月 19 日

地点 电话会议方式

上市公司接待人 董事会秘书 蒋澍
员姓名

一、公司概况

通富微电主要从事集成电路封装测试业务，公司大股
东为南通华达微电子集团股份有限公司，实际控制人为石
明达先生，股权结构稳定。

公司抓住行业发展机遇，坚持发展主业的指导方针，
注重质量，加快发展，继续做大做强。公司先后在江苏南
通崇川、南通苏通科技产业园、安徽合肥、福建厦门建厂
布局；通过收购 AMD 苏州及 AMD 槟城各 85%股权，在江苏
苏州、马来西亚槟城拥有生产基地；2021 年，公司新增
南通市北高新区生产基地。目前，公司在南通拥有 3 个生
产基地，同时，在苏州、槟城、合肥、厦门也积极进行了
生产布局，产能方面已形成多点开花的局面。先进封装产
投资者关系活动 能的大幅提升，为公司带来更为明显的规模优势。公司是主要内容介绍 全球第五大封测企业，市场份额持续提升，行业地位突出。
公司 2018 年、2019 年、2020 年和 2021 年分别实现
营收 72.23 亿元、82.67 亿元、107.69 亿元和 158.12 亿
元，2018 年至 2021 年公司营收平均复合增长率 29.85%。
公司 2018 年、2019 年、2020 年和 2021 年的归母净利润
分别为 1.27 亿元、0.19 亿元、3.38 亿元和 9.57 亿元。
2021 年是公司发展历程中浓墨重彩的一年，公司的营收
规模和归母净利润均创出历史新高，发展势头强劲。

二、行业情况

集成电路产业是信息技术产业的核心，是支撑经济社
会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。
近年来，国家相继出台了若干产业政策，大力支持集成电
路产业发展。

根据 IC Insights 今年一月份半导体行业预测，预计
2022 年的半导体总销售额将再增长 11%。中国半导体行业协会发布，2021 年中国集成电路产业销售收入额首次突破万亿大关，达到 10,458.30 亿元，同比增长 18.2%；基于中国半导体产业在多领域实现突破，中国半导体行业协会预计 2022 年产业规模将增至 11,839 亿元。

2020 年，我国半导体自给率仅为 15.9%，距离国家制
定“2025 年芯片自给率达到 70%”的目标还有很大空间，随着国产化的进程的不断加快，也必将推动封测需求的进一步增长。

受益于集成电路国产化、智能化、人工智能、物联网、双碳经济、电动汽车、工业控制、5G 等新技术新需求的落地应用，半导体行业仍处于高景气周期。展望 2022 年，国家支持集成电路产业发展的政策红利会继续得到释放，在强劲有力的国产化需求以及全球新技术革新的推动下，国内封测企业即将迎来更为有利的发展局面。对于有前瞻布局的全产业链公司而言，将迎来更大的发展机遇。

三、公司发展优势

半导体行业具有导入周期长且准入门槛高的特点，在通过客户验证形成合作后，业务稳定性较强且客户粘性较大，通富微电经过多年积累拥有优质的全球客户资源。目前，大多数世界前 20 强半导体企业和绝大多数国内知名集成电路设计公司都已成为通富微电的客户。

公司是全球产品覆盖面最广、技术最全面的封测龙头企业之一。公司面向未来高附加值产品及市场热点方向，在高性能计算、存储器、汽车电子、显示驱动、5G 等应用领域，大力开发扇出型、圆片级、倒装焊等封装技术并扩充其产能，此外积极布局 Chiplet、2.5D/3D 等顶尖封装技术，形成了差异化竞争优势，多个新项目及产品在2021 年进入量产阶段，并已形成新的盈利增长点，各项核心业务实现持续增长。

在技术方面，随着物理瓶颈的出现，摩尔定律越来越

难，单纯提升制程已无法满足愈发轻薄、功能繁多的终端
产品的需要，先进封装通过提升集成密度、降低整体面积、
提升带宽及速度，对延续摩尔定律经济效益具有关键意
义。公司凭借多年技术积累及不断研发投入，已具备了
Chiplet 封装的大规模生产能力；在 CPU、GPU、服务器领
域立足 7nm，进阶 5nm，目前已实现 5nm 产品的工艺能力
和认证，未来将助力 CPU 客户高端进阶；公司先进封装项
目荣获“国家科学技术进步一等奖”，该项目突破了高密
度高可靠电子封装技术的瓶颈制约，为我国集成电路先进
封装技术高端化发展发挥了支撑引领作用。

四、募投项目情况

公司拟采用非公开发行股票方式募集不超过 55 亿元
资金用于募投项目建设、补充流动资金及偿还银行贷款。
五个生产型募投项目分别为存储器芯片封装测试生产线
建设项目、高性能计算产品封装测试产业化项目、5G 等
新一代通信用产品封装测试项目、圆片级封装类产品扩产
项目、功率器件封装测试扩产项目，上述五个生产型募投
项目达产后，预计每年新增营收 38 亿元，预计每年新增
净利润 4.5 亿元。募投项目均围绕公司主营业务展开，产
能释放后公司能够更好的抓住市场发展机遇，满足客户需
求，规模优势更加突出，覆盖全面的产品布局与强大的规
模化生产能力相得益彰，预计公司的市场竞争力将进一步
提升。

附件清单（如有） —

日期 2022 年 5 月 19 日