公告日期：2024-04-17

股票简称：天津普林 股票代码：002134
天津普林电路股份有限公司 TIANJIN PRINTRONICS CIRCUIT CORPORATION
2023 年年度报告摘要

二〇二四年四月十六日


证券代码：002134 证券简称：天津普林 公告编号：2024-013
天津普林电路股份有限公司

2023 年年度报告摘要

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文，为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划，投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 不适用
公司计划不派发现金红利，不送红股，不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称 天津普林 股票代码 002134

股票上市交易所 深圳证券交易所

联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表

姓名 束海峰

办公地址 天津自贸试验区（空港经济区）航海路 53 号

传真 022-24890198

电话 022-24893466

电子信箱 ir@tianjin-pcb.com

2、报告期主要业务或产品简介
（1）公司所处行业情况

1）PCB 的产业跟随着电子终端（Electronics）和半导体（Semiconductor）同步发展

PCB 是随着电子连接系统发展而来的，开始解决的是电子终端中各个器件的连接；随着电子终端技术的发展，PCB 更多承载是各个芯片（半导体）的连接；通常 PCB 的产值在终端价值的 3%-4%左右；但半导体越来越重要，在终端中的价值占比越来越高；

图表：PCB 的产值跟电子终端（Electronics）和半导体（Semiconductor）之关系

资料来源：PRISMARK

每次产业发生巨大变革；都有一个领先的企业引领行业发展，带领着行业技术发展；从家电到 PC、从 PC 到手机、
从功能机到智能机；现在新技术变革时代又要到来；根据行业咨询机构统计，未来五年终端的增长增量需求里面，排名前三位的是服务器（500 亿美金+）、汽车（470 亿美金+）、手机（500 亿美金+）；

图表：全球 PCB 的的需求及变化

2）技术上“后摩尔时代”系统级封装发展：对基板提出新的需求；

排名前三位的是服务器、汽车、手机，他们对 PCB 的需求决定着 PCB 未来技术发展方向，这三个业务的需求背后是
数据传输的大幅增长；一方面数据的传输需要更高的带宽，更高的带宽就需要高频高速的材料，这个是材料的变化；另一方面是芯片处理的数据量越来越大，处理的实时响应要求越来越高，这就需要芯片和芯片之间的数据传输更快，板级互联成为趋势。

更深远的影响是数据高增长带来的产业链的变化，先进封装的需求爆发式增长，增加 I/O 数量和增加传输速率是目
前行业确定的改进方向，在这两个方向上都带了 PCB 新的需求，特别是在基材的变化，从 BT 材料走向 ABF 材料，未来再
到玻璃材料；在先进材料方面，天津普林也将在新赛道上尝试探索，提高自己的技术能力。
（2）报告期内公司从事的主要业务

1）公司发展历程：

公司主要从事印制电路板（PCB）的研发、生产及销售，产品类型覆盖单双面板、多层板、高多层板、HDI、高频高速板及厚铜板等，专注于中小批量、高多层、厚铜板和 HDI 领域的 PCB 领先企业，产品广泛应用于工控医疗、汽车电子、航空航天、消费电子等领域。

图表：天津普林的发展历程


2）公司的主要经营模式：

（1）采购模式：公司主要采……
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