【问】请问董秘：1.贵司曾公告布局面向高端通讯领域的 5G 通讯、毫米波通讯、太赫兹等方面的新兴化合物半导体产业，目前该些项目进展如何？2.无锡半导体硅片项目进展如何？请明确予以告知，而非千篇一律的说关注官方公告。谢谢。 【答】中环股份：您好！公司半导体产业主要包括半导体材料、半导体器件、半导体封装，其中公司半导体器件为分立功率器件，功率管理芯片，功率模拟IC产品等，2017年销量1.12亿元。在节能型半导体器件方面，公司进一步推动5寸GPP扩产项目，实现GPP产品行业占有率第一的战略目标。在6寸功率器件方面，利用平面产线，在保持基础SBD\TMBS产品基础上，逐步向中低压MOS产品升级，同时依托中环股份半导体材料高阻硅片的优势，联合北京微电子所，进行产业、技术合作，打造面向5G通讯、毫米波通讯用硅基氮化镓、INP等宽禁带半导体器件，加速推进功率产线转型升级、重塑半导体器件产业。后续进展情况请您以公司信息披露指定媒体《中国证券报》、《证券时报》及巨潮资讯网（http://www.cninfo.com.cn）为准。感谢您的关注！¶¶2019-05-22 20:15:00 §