证券代码： 002129 证券简称： 中环股份
天津中环半导体股份有限公司
投资者关系活动记录表
编号： 2017-12-27
投资者关系活动
类别
特定对象调研 分析师会议
媒体采访 业绩说明会
新闻发布会 路演活动
现场参观
其他
参与单位名称及
人员姓名
天风证券 陈俊杰
国融证券 王凤娟
建信养老金 纪石
交银施罗德基金 许骁骅
东吴基金 彭宗云
彤源投资 段方庆
神农投资 方建
源乐晟资产 石天卓
鼎锋资产 吴其蔚
时间 2017 年 12 月 27 日
地点 天津中环半导体股份有限公司会议室
上市公司接待人
员姓名
副总经理、 董事会秘书： 秦世龙
证券部副部长： 蒋缘
投资者关系活动
主要内容介绍
一、 简要介绍公司基本情况
二、 互动交流
交流问题如下：
1、公司区熔硅单晶技术的研发和产业化情况如何？
公司在半导体材料制造领域发展多年，积累了深厚的技术
经验和管理经验，公司依托多年以来技术积淀作为国内区熔技
术研发的主导厂商承担了国家 02 专项项目，并于 2011 年成功
研制出国内首颗 8 英寸 IGBT 用区熔单晶硅，打破了国外对大
直径区熔单晶硅技术的垄断。 目前公司的半导体区熔单晶生
长、大直径功率器件用区熔抛光片和化腐片达到国际领先水
平。公司是国内第一家能够批量提供 8 英寸区熔硅抛光片的公
司， 已形成全国第一、全球前三的领先优势。
2、公司在无锡布局的大硅片项目何时能够实现产出？
公司实施的“集成电路用大硅片生产与制造项目”既是公
司现有半导体材料产能规模的扩张，也是公司多年来在半导体
行业技术与经验积累的再一次全面提升，将打破半导体材料供
应对中国半导体产业发展的制约，对有效提升公司在半导体产
业的核心竞争力和提升我国半导体产业供应链的整体水平具
有重要的战略意义。
项目总投资约 30 亿美元，一期投资约 15 亿美元，按照规
划分期建设。公司与合作方无锡产业发展集团、晶盛机电共同
合资组建的中环领先半导体材料有限公司将作为该项目的实
施主体，按照规划稳步推进项目建设，打造国际先进的集成电
路大硅片研发和生产基地。
3、公司在我国的半导体产业中有哪些发展机会？
随着全球的半导体芯片制造产能正在向中国地区转移，目
前中国已经成为全球最大的半导体市场。伴随着 5G 网络、物
联网、人工智能、电动汽车、工业制造等领域的蓬勃发展，我
国半导体产业正在进入新一轮的加速发展周期。目前，半导体
材料产业链对上游大直径晶圆需求持续旺盛，产能缺口将长期
存在，下游半导体器件产业同样迎来了空前的发展良机。基于
对当前行业发展现状和未来趋势的判断，公司一方面依托现有
优势实现大直径区熔硅单晶技术产业化，同时扩充大直径直拉
半导体单晶及抛光硅片产能，另一方面在半导体器件领域，坚
定以技术改进淘汰落后产能， 在提高现有产品质量的基础上提
高了产能，以更节能环保、综合成本更低的优势撬动半导体分
立器件制造和封装制造的完善，进一步扩大生产规模，向高端
产品升级转型。
4、公司的半导体硅片面临的生产难点在哪里？
半导体行业的特点之一是产业链长、产品质量控制极为严
格且存在较高的技术壁垒。半导体材料作为下游应用端的基
础，将面临更为严格的品质控制。因此，能否通过下游客户的
认证成为半导体材料厂商的核心难点。由于下游客户认证时间
长，难度大， 因此需要长时间的技术和经验积累才能够有效提
升半导体材料产品的品质以满足客户的需求。
5、公司在光伏产业和半导体产业的技术研发投入情况是怎样
的？
公司基于多年的发展历程深刻理解技术进步是公司实现
长远发展并保持领先的核心驱动力之一，因此始终高度重视技
术的研发和改进，每年在技术研发方面始终保持大规模的资源
和人员投入。公司在半导体材料领域具有深厚的技术积淀，对
于行业技术的发展有深刻的理解和清晰的认知，公司在无锡布
局的“集成电路用大硅片生产和制造项目”就是公司多年技术
积累的集中体现和全面升级。公司在太阳能光伏领域积累了大
量的核心技术，公司在太阳能级直拉单晶生长、硅片加工等方
面的技术进度使公司在太阳能光伏产业持续保持行业引领者
的战略地位。
6、公司如何看待近期多晶硅和单晶硅的市场价格波动？
太阳能光伏行业近年来发展势头良好，行业产业链中各个
环节的技术革新、产能提高、成本下降均得到了快速发展。行
业内预计在 2020 年左右光伏发电能够实现用户侧平价上网也
是基于产业链各环节生产成本持续下降的趋势所作出的理性
判断。因此，多晶硅和单晶硅价格短期内可能受供求不平衡等
因素影响产生波动，但从中长期趋势上看产业链各环节的成本
都将逐步下降， 最终实现平价上网。
7、公司对于未来光伏行业可能发生的价格波动有何应对措
施？
公司把握行业周期性波动调整的发展规律，有效把握市场
价格波动，对于短期的原材料价格波动进行有效的预判；公司
实施高效的供应链管理，通过合理的市场布局， 提升公司产品
的多层次市场占有率，提升公司应对外部风险的能力；此外公
司还积极拓宽产品对不同种类多晶硅的适应性以降低光伏硅
片制造成本，增强公司在行业价格周期性波动调整的红利和盈
利能力。
附件清单（如有） 无
日期 2017 年 12 月 27 日