公司已经实现多种型号的芯片级的玻璃基封装载板制作。结合这两天的新闻，公司有没有计
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【问】公司已经实现多种型号的芯片级的玻璃基封装载板制作。结合这两天的新闻，公司有没有计划加大这一蓝海产业的投入，抢占制高点，提前实现载板产品化，产业化？ 【答】莱宝高科：尊敬的投资者：您好！为致力于公司未来长远发展培育出新的业务增长点，公司自2023年起，利用已有显示面板产线等设备和技术资源，同时添置必要的设备，与合作方共同合作开展玻璃封装载板的设计和制作工艺开发，目前处于前期研发阶段，今年还将寻找潜在的客户资源进一步深入开展玻璃封装载板的相关开发工作，新产品、新工艺、新技术的研发进展存在一定的不确定性，具体进展请以公司正式公告信息（如有）为准。谢谢！¶¶2024-05-26 17:30:18 §
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