中材科技融资融券信息显示,2024年11月20日融资净偿还69.06万元;融资余额4.78亿元,创近一年新低,较前一日下降0.14%。
融资方面,当日融资买入1152.38万元,融资偿还1221.44万元,融资净偿还69.06万元,连续5日净偿还累计3168.32万元。融券方面,融券卖出1.94万股,融券偿还3700股,融券余量9.8万股,融券余额130.34万元。融资融券余额合计4.79亿元。
中材科技融资融券交易明细(11-20)
中材科技历史融资融券数据一览
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