中材科技：融资余额4.79亿元，创近一年新低（11-19）
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来源：东方财富Choice数据
中材科技融资融券信息显示，2024年11月19日融资净偿还658.32万元；融资余额4.79亿元，创近一年新低，较前一日下降1.36%。
融资方面，当日融资买入951.61万元，融资偿还1609.94万元，融资净偿还658.32万元，连续4日净偿还累计3099.26万元。融券方面，融券卖出6500股，融券偿还7200股，融券余量8.23万股，融券余额110.2万元。融资融券余额合计4.8亿元。
中材科技融资融券交易明细（11-19）
中材科技历史融资融券数据一览
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