中材科技融资融券信息显示,2024年11月14日融资净偿还706.61万元;融资余额5.03亿元,较前一日下降1.39%。
融资方面,当日融资买入2952.37万元,融资偿还3658.97万元,融资净偿还706.61万元。融券方面,融券卖出3400股,融券偿还8200股,融券余量10.92万股,融券余额148.18万元。融资融券余额合计5.04亿元。
中材科技融资融券交易明细(11-14)
中材科技历史融资融券数据一览
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