中材科技融资融券信息显示,2024年7月11日融资净偿还448.01万元;融资余额5.53亿元,创近一年新低,较前一日下降0.8%。
融资方面,当日融资买入1520.07万元,融资偿还1968.07万元,融资净偿还448.01万元,连续11日净偿还累计6188.63万元。融券方面,融券卖出1.47万股,融券偿还2.28万股,融券余量55.78万股,融券余额642.59万元。融资融券余额合计5.59亿元。
中材科技融资融券交易明细(07-11)
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中材科技历史融资融券数据一览
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