中材科技融资融券信息显示,2024年7月4日融资净偿还632.5万元;融资余额5.9亿元,较前一日下降1.06%。
融资方面,当日融资买入761.3万元,融资偿还1393.8万元,融资净偿还632.5万元,连续6日净偿还累计2436.69万元。融券方面,融券卖出1.97万股,融券偿还11.56万股,融券余量53.6万股,融券余额664.64万元。融资融券余额合计5.97亿元。
中材科技融资融券交易明细(07-04)
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中材科技历史融资融券数据一览
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