中材科技融资融券信息显示,2024年7月3日融资净偿还346.55万元;融资余额5.97亿元,较前一日下降0.58%。
融资方面,当日融资买入430.89万元,融资偿还777.43万元,融资净偿还346.55万元,连续5日净偿还累计1804.19万元。融券方面,融券卖出1.39万股,融券偿还9.63万股,融券余量63.19万股,融券余额806.94万元。融资融券余额合计6.05亿元。
中材科技融资融券交易明细(07-03)
中材科技历史融资融券数据一览
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