中材科技融资融券信息显示,2022年1月21日融资净偿还905.07万元;融资余额12.07亿元,较前一日下降0.74%
融资方面,当日融资买入1698.82万元,融资偿还2603.88万元,融资净偿还905.07万元。融券方面,融券卖出14.15万股,融券偿还11.16万股,融券余量158.93万股,融券余额4758.26万元。融资融券余额合计12.55亿元。
中材科技融资融券交易明细(01-21)
中材科技历史融资融券数据一览
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