大港股份:2023年年度报告摘要
大港股份资讯
2024-04-26 17:01:29
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公告日期:2024-04-27


证券代码:002077 证券简称:大港股份 公告编号:2024-017

江苏大港股份有限公司 2023 年年度报告摘要

一、重要提示
本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果、财务状况及未来发展规划,投资者应当到证监会指
定媒体仔细阅读年度报告全文。
所有董事均已出席了审议本报告的董事会会议。
非标准审计意见提示
□适用 不适用
董事会审议的报告期利润分配预案或公积金转增股本预案
□适用 不适用
公司计划不派发现金红利,不送红股,不以公积金转增股本。
董事会决议通过的本报告期优先股利润分配预案
□适用 不适用
二、公司基本情况
1、公司简介

股票简称 大港股份 股票代码 002077

股票上市交易所 深圳证券交易所

联系人和联系方式 董事会秘书 证券事务代表

姓名 沈飒 吴国伟

办公地址 江苏省镇江新区港南路 江苏省镇江新区港南路

401 号经开大厦 11 层 401 号经开大厦 11 层

传真 0511-88901188 0511-88901188

电话 0511-88901588 0511-88901009

电子信箱 dggfshensa@sina.com wgwdbx@sohu.com

2、报告期主要业务或产品简介

报告期,公司从事的主要业务为集成电路和环保资源服务。2023 年 3 月底,公司原控股孙公司苏
州科阳通过公开征集方式引进外部投资方完成了增资扩股,由公司的控股孙公司变更为参股公司,不再纳入公司合并报表范围;2023 年 10 月,公司收购了新纳环保 77.7%股权,公司环保资源服务产业增加了 NMP 废液回收利用业务。

1、集成电路

报告期,公司集成电路产业的收入主要来源于测试业务,苏州科阳的封装业务自 2023 年 3 月底起
不再纳入公司合并报表收入范围。


(1)集成电路测试服务主要是为集成电路设计企业、制造企业以及封装企业提供测试程序开发、设计验证、晶圆测试及成品测试,向客户提供测试程序或最终的测试结果;在晶圆及成品测试的基础上提供信息加密、数据录入、精密修调以及可测性设计、测试评估等增值服务。采用直销的销售模式,通过与客户签订框架协议,在实际销售中根据客户的具体订单及自身产能情况安排个性化的测试服务,对测试产能进行总体控制和管理,及时处理测试中的异常问题,保证测试服务的顺利完成,向客户收取测试服务费。

(2)集成电路封装主要是采用 TSV等技术为集成电路设计企业提供晶圆级封装加工服务,主要封装产品包括图像处理传感、生物识别传感、晶圆级 MEMS 和 5G 射频及电源等芯片,上述产品主要应
用于手机、物联网、人工智能、汽车和工业等广泛领域。主要采用专业的代工模式,由客户提供芯片委托公司封装,公司自行采购原辅材料,按照技术标准将芯片封装后,交由测试单位测试后交还客户,向客户主要收取封装加工费。同时还提供封测设计打样开发服务,为客户设计能满足其要求的封装技术解决方案,每次收取一定数额开发打样费用。

2、环保资源服务

公司环保资源服务业务主要包括:(1)为经开区新材料园区内企业提供集码头停泊、装卸、仓储、供水、固废处置等服务;利用公司园区资产进行招引,为招引企业提供厂房租赁及服务,同时根据区内企业的需求提供贸易业务。……
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