证券代码：002017 证券简称：东信和平
东信和平科技股份有限公司
投资者关系活动记录表
投资者关系活动类别 特定对象调研 分析师会议
媒体采访 业绩说明会
新闻发布会 路演活动
现场参观
其他 （请文字说明其他活动内容）
参与单位名称及人员姓名 1、锦洋投资 邱凌苍 冯彤
2、东兴证券 阎贵成
3、浙商证券 吴起涤
4、创新投资 朱然
5、广证恒生证券 刘炳红
6、务聚投资 朱一峰
7、东吴证券 孙云翔
8、招商证券 兰飞、余俊
9、中国人保资管 刘洋
10、日兴资管 杜毅忠
11、广发基金 张继枫
12、望正资本 蒋乐
时间 2016年9月6日、2016年9月7日
地点 公司603会议室
上市公司接待人员姓名 公司副总裁、董事会秘书：陈宗潮
副总裁:黄小鹏
证券事务代表：林伟
投资者关系活动主要内容介绍
一、本次非公开发行股票的基本情况介绍
本次非公开发行股票具体内容详见公司8月26日披露的《东信和平非公开发行股票预案》以及8月31日、9月5日披露的投资者关系活动记录表。
二、重点介绍基于NB-IoT技术的安全接入解决方案研发项目的基本情况以及对未来市场的展望？
eSIM 作为物联网业务系统终端的安全单元，位于网络终端设备层，与物联网通信终端共同形成物联网用户设备，为物联网用户接入移动网络并通过物联网业务提供服务。相较于目前传统通讯市场，物联网对 SIM 卡的低成本、小型化、安全性、稳定性要求更高，传统的SIM 卡难以满足物联网设备要求。eSIM 在此环境下应运而生，由于其直接焊接在物联网设备芯片上，一方面，面积可做到Nano SIM的四分之一，大大拓宽了eSIM 的应用范围；另外一方面，与芯片集成化降低了制造成本，提升了稳定性。eSIM 的出现为物联网的快速发展创造了有利条件。
本项目拟以eSIM为切入口，研究开发基于NB-IoT（Narrow Band-Internet of Things，窄带蜂窝物联网）技术的物联网安全接入与管理解决方案，是公司信息安全管理方案运营等相关业务的技术储备。本项目主要包括eSIM模块、NB-IoT模组以及物联网设备终端安全保障技术的研究与开发。
根据Ericsson、Gartner、IDC等研究机构预测，到2020年全球物联网市场规模将达3万亿美元以上规模；物联网连接设备数量也将快速增长，根据Ericsso预测，2020年物联网连接设备将达260亿台。根据Wind 统计，2014年我国物联网产业规模突破6,200亿元，同比增长24%，2015年市场规模达到7,500亿元，同比增长21%。同时，中国物联网研究发展中心预计，到2020年我国物联网产业规模将达到2万亿，未来5年复合增速将达22%。
由此，物联网的快速发展为整个产业链孕育了巨大的商业机会。尤其在安全领域，终端厂商、移动运营商以及使用联网设备的最终用户均需确保新功能不会给恶意网络攻击敞开大门，需确保静态数据和传输中的动态数据安全，并防止攻击者接入设备。

三、公司在eSIM的研发优势
公司作为智能卡行业的领先企业，多年来致力于不断提升信息的可信度及安全性，已积累一定的技术成果和人才优势，有利于本项目的成功实施。

四、医保基金消费终端安全管理平台建设及运营项目募集资金投入近4亿，该项目的主要投入是什么？
本项目的主要投入为医保基金消费终端前置设备及后台安全管理系统，其中前置设备占比较重。

五、目前医保基金消费终端安全管理平台建设及运营项目的进展情况？
本项目拟在全国80个以上地市级城市推广MPSP平台建设及运营，搭建安装16万个MPSP平台的前置设备以及80个后台安全管理系统。目前已在2个试点城市安装设备，并已启动与重要目标城市的洽谈。

附件清单（如有）
日期 2016年09月6日、2016年9月7日