精工科技融资融券信息显示,2024年7月4日融资净偿还294.64万元;融资余额3.23亿元,较前一日下降0.9%。
融资方面,当日融资买入144.74万元,融资偿还439.38万元,融资净偿还294.64万元,连续5日净偿还累计1017.57万元。融券方面,融券卖出8400股,融券偿还5300股,融券余量17.79万股,融券余额222.17万元。融资融券余额合计3.25亿元。
精工科技融资融券交易明细(07-04)
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精工科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D271550C997C0D7F5102562A529B94414E_w670h203.jpg)
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