精工科技融资融券信息显示,2024年7月3日融资净偿还240.27万元;融资余额3.26亿元,较前一日下降0.73%。
融资方面,当日融资买入190.57万元,融资偿还430.85万元,融资净偿还240.27万元,连续4日净偿还累计722.93万元。融券方面,融券卖出4100股,融券偿还7700股,融券余量17.48万股,融券余额224.24万元。融资融券余额合计3.28亿元。
精工科技融资融券交易明细(07-03)
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精工科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2C3114C7E53D541A6C0E2F5FC43598295_w670h203.jpg)
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