精工科技融资融券信息显示,2024年7月2日融资净偿还122.31万元;融资余额3.28亿元,较前一日下降0.37%
融资方面,当日融资买入333.48万元,融资偿还455.79万元,融资净偿还122.31万元,连续3日净偿还累计482.66万元。融券方面,融券卖出1.29万股,融券偿还6000股,融券余量17.84万股,融券余额234.21万元。融资融券余额合计3.3亿元。
精工科技融资融券交易明细(07-02)
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精工科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2C69C54DB6B8297EB7F7E7DC0EA283C87_w670h203.jpg)
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