精工科技融资融券信息显示,2024年6月21日融资净买入342.32万元;融资余额3.22亿元,较前一日增加1.07%。
融资方面,当日融资买入759.46万元,融资偿还417.14万元,融资净买入342.32万元。融券方面,融券卖出5.38万股,融券偿还3.05万股,融券余量23.51万股,融券余额333.34万元。融资融券余额合计3.25亿元。
精工科技融资融券交易明细(06-21)
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精工科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D22DF0D65356D955CC93803F41AB499096_w670h203.jpg)
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