精工科技融资融券信息显示,2024年6月19日融资净偿还115.11万元;融资余额3.15亿元,较前一日下降0.36%。
融资方面,当日融资买入904.74万元,融资偿还1019.85万元,融资净偿还115.11万元。融券方面,融券卖出4.69万股,融券偿还3.4万股,融券余量20.31万股,融券余额288.17万元。融资融券余额合计3.18亿元。
精工科技融资融券交易明细(06-19)
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精工科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D21C500EC5F07D5DAA42C09740DD93A595_w670h203.jpg)
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