精工科技融资融券信息显示,2024年5月17日融资净买入1424.88万元;融资余额3.25亿元,较前一日增加4.59%。
融资方面,当日融资买入3419.2万元,融资偿还1994.32万元,融资净买入1424.88万元。融券方面,融券卖出6.98万股,融券偿还4.17万股,融券余量38.19万股,融券余额568.33万元。融资融券余额合计3.3亿元。
精工科技融资融券交易明细(05-17)
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精工科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2787270B5D50DA287F26BE5407F59F4BA_w670h203.jpg)
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