华纬科技融资融券信息显示,2024年6月20日融资净偿还52.33万元;融资余额3479.01万元,较前一日下降1.48%。
融资方面,当日融资买入153.96万元,融资偿还206.29万元,融资净偿还52.33万元。融券方面,融券卖出200股,融券偿还1700股,融券余量3458股,融券余额6.78万元。融资融券余额合计3485.79万元。
华纬科技融资融券交易明细(06-20)
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