华工科技融资融券信息显示,2024年7月26日融资净偿还432.69万元;融资余额23.93亿元,较前一日下降0.18%。
融资方面,当日融资买入2971.72万元,融资偿还3404.41万元,融资净偿还432.69万元,连续3日净偿还累计3533.81万元。融券方面,融券卖出1.39万股,融券偿还4.38万股,融券余量111.23万股,融券余额3125.7万元。融资融券余额合计24.25亿元。
华工科技融资融券交易明细(07-26)
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