华工科技融资融券信息显示,2024年7月23日融资净买入540.25万元;融资余额24.29亿元,较前一日增加0.22%。
融资方面,当日融资买入7405.84万元,融资偿还6865.58万元,融资净买入540.25万元,连续4日净买入累计6822.35万元。融券方面,融券卖出6.02万股,融券偿还3.42万股,融券余量114.05万股,融券余额3226.61万元。融资融券余额合计24.61亿元。
华工科技融资融券交易明细(07-23)
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