佛塑科技融资融券信息显示,2024年7月22日融资净偿还120万元;融资余额2.45亿元,较前一日下降0.49%。
融资方面,当日融资买入60.02万元,融资偿还180.03万元,融资净偿还120万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还1.4万股,融券余量15.68万股,融券余额54.25万元。融资融券余额合计2.46亿元。
佛塑科技融资融券交易明细(07-22)
佛塑科技历史融资融券数据一览
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。