佛塑科技融资融券信息显示,2024年4月26日融资净偿还92.27万元;融资余额2.42亿元,较前一日下降0.38%。
融资方面,当日融资买入335.65万元,融资偿还427.92万元,融资净偿还92.27万元,连续3日净偿还累计420.35万元。融券方面,融券卖出700股,融券偿还300股,融券余量25.15万股,融券余额102.36万元。融资融券余额合计2.43亿元。
佛塑科技融资融券交易明细(04-26)
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