佛塑科技融资融券信息显示,2024年4月23日融资净买入184.78万元;融资余额2.47亿元,较前一日增加0.76%。
融资方面,当日融资买入439.56万元,融资偿还254.78万元,融资净买入184.78万元。融券方面,融券卖出0股,融券偿还800股,融券余量22.62万股,融券余额88.44万元。融资融券余额合计2.47亿元。
佛塑科技融资融券交易明细(04-23)
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