佛塑科技融资融券信息显示,2024年4月16日融资净偿还338.03万元;融资余额2.47亿元,较前一日下降1.35%。
融资方面,当日融资买入763.93万元,融资偿还1101.96万元,融资净偿还338.03万元。融券方面,融券卖出1.05万股,融券偿还0股,融券余量24.16万股,融券余额89.15万元。融资融券余额合计2.48亿元。
佛塑科技融资融券交易明细(04-16)
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