佛塑科技融资融券信息显示,2024年4月11日融资净偿还67.62万元;融资余额2.41亿元,较前一日下降0.28%。
融资方面,当日融资买入1093.38万元,融资偿还1161万元,融资净偿还67.62万元。融券方面,融券卖出4.96万股,融券偿还3.54万股,融券余量25.81万股,融券余额109.95万元。融资融券余额合计2.42亿元。
佛塑科技融资融券交易明细(04-11)
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