华神科技融资融券信息显示,2024年7月18日融资净偿还38.82万元;融资余额1.81亿元,创近一年新低,较前一日下降0.21%。
融资方面,当日融资买入71.72万元,融资偿还110.54万元,融资净偿还38.82万元。融券方面,融券卖出1.96万股,融券偿还6600股,融券余量24.97万股,融券余额84.65万元。融资融券余额合计1.82亿元。
华神科技融资融券交易明细(07-18)
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D2FF1207585A5C2330805D3DF94EBED0B5_w670h212.jpg)
华神科技历史融资融券数据一览
![](https://np-newspic.dfcfw.com/download/D29458D8BE23386138E6E49971BD125D67_w670h203.jpg)
免责声明:本文基于大数据生产,仅供参考,不构成任何投资建议,据此操作风险自担。